LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2033SC，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC芯片贴装粘合剂专为高产量智能卡粘接应用而设计。与各种密封剂化学物质兼容。
- 非导电
- 单组分
- 工作寿命长
- 低渗出
技术信息
| 主要特性 | 固化速度：快速固化, 应力：应力 |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 29.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 14.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 4.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 可供选择的 2 @ 150.0 °C | 10.0 秒 |
| 固化时间, 可供选择的 @ 120.0 °C | 60.0 秒 |
| 固化时间, 推荐的 @ 110.0 °C | 90.0 秒 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 46.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 6.1 |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
LOCTITE ABLESTIK 2033SC，混合树脂体系，芯片贴装