半导体封装

现在的消费者想要更小型的设备，更多的功能，出色的可靠性，当然还有更低的成本。在半导体封装方面，可以通过汉高的材料解决方案实现这一切。作为整体解决方案提供商，汉高不仅利用其广泛的全球覆盖和制造网络来提供卓越的技术，还通过定制的解决方案确保为客户提供区域支持。凭借我们长期的专业知识，我们提供广泛的技术工具组和应用知识，包括树脂和填料技术。

汉高专注于通过强大的创新来培养技术领先地位，提供的应用不仅能够响应，还能推动电子产品未来的发展。从芯片粘接剂到液体和薄膜密封剂，EMI屏蔽导电涂层，一级底部填充剂（如液体和薄膜），导热材料以及传感器和模组的导电和非导电粘合剂，我们不仅能满足客户的需求，更能提供市场上最先进和可靠的技术。