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电子创新几乎涉及到我们生活的方方面面。我们使用先进的驾驶辅助系统驾驶混合动力和电动汽车，使用智能手机管理我们的工作和娱乐，通过增强现实（AR）耳机看到新世界，在飞机上享受个性化的屏幕娱乐，并通过互联的家庭设备控制我们的生活空间。几年前，其中一些创新还只是一个梦。
汉高是电子组装和半导体封装行业的主要材料供应商。我们的先进配方包括一系列产品，有助于电气互连、提供结构完整性、提供关键保护和传递热量，获得可靠的性能。我们很自豪可以创造出改进当今电子技术和实现未来进步的产品。
凭借众多的材料产品、我们的应用专业知识的深度以及卓越的全球能力，世界顶级技术公司——电子创新公司——选择与我们合作。
无论面临什么挑战，我们都可以帮助您找到可靠、经济高效的解决方案，并通过全球销售和技术客户服务团队在整个项目生命周期中为您提供支持。
手册：储能系统材料
绝缘金属基材（IMS）
最大限度地减少热阻抗，并为更高功率密度的表面贴装应用更有效地传导热量。
THERMAL CLAD 绝缘金属基材（IMS®） 绝缘金属基材
表面贴装胶粘剂
适用于高速装配工艺、低温加工、丝网印刷沉积和自动点胶，实现高产量和最大工艺灵活性。
焊接材料
无卤素，无卤化物化学配方高可靠性合金，用于水洗，免洗锡铅和无铅制程。
焊料材料
衬垫
消除腐蚀，完全固化后在组件上提供即时低压密封；不会收缩、破裂或松弛，防止位移。
导电胶粘剂
高导电填银的导电胶用作焊料替代品，低温固化用于可能不适合焊锡的高温环境。
环氧树脂胶粘剂
共形覆膜
用于PCB保护，使用丙烯酸，聚氨酯，聚氨酯或硅材料的共形覆膜可抵御恶劣的环境条件。
共形覆膜
液态填隙剂
为复杂和多层表面提供出色的导热性能和机械性能-是润滑脂、灌封材料或垫片的替代品。
填隙剂，EMI屏蔽
导热胶粘剂
具有导热填充剂（如银或氧化铝）的胶粘剂，为广泛的电子应用提供卓越的散热性能，可用于硅树脂、环氧树脂和混合型双马来酰亚胺（BMI）化学制品，是疏水性的。
导热胶粘剂
非导电膏
预先应用的半导体底部填料，可以在一个步骤实现凸块保护和互连。为细小间距设备提供卓越的防撞加固和保护。
非导电膏
灌封化合物
一种永久性保护解决方案，提供可靠的屏蔽和粘附，防止对环境产生影响，提高机械强度，并为PCB提供高电气绝缘。
密封胶
用于密封表面以防止液体或气体通过。
密封胶
低压成型
为现代PCB和电路提供电气绝缘和耐温、抗振和耐溶剂性，对抗高湿度、长期紫外线暴露和热循环的侵害。
导热胶粘剂
可定制的液体、胶带、衬垫或混合物，用于将部件机械连接到具有传热特性的散热器上，无需额外的紧固件。
导热胶粘剂
导热垫片
有效在散热片和电子设备之间的界面导热，具有减震性能，满足兼容性和更高的导热性能要求，也可提供无硅配方材料。
导热垫片，薄垫
电绝缘粘接薄膜
介电膜和胶带具有兼容性，可靠性，可轻松应用，设计用于在高温下工作，并在保持物理和电气完整性的同时防止氧化、溶剂和油的影响。
粘接薄膜
CSP底部填充剂（四角补强）
提供可返工和不可返工配方，降低应力，提高可靠性，提供室温流动性，并有效地填充底部部件，凸起高度较低。
板级底部填充剂
相变（HI-FLOW）材料和润滑脂
在散热装置与相对的装配表面之间提供卓越的热阻抗，有打印、可点胶以及薄膜等应用方式。性能良好。
相变
顶部密封材料和包封剂
对连接在电路板上的电子元件提供卓越的保护。板载芯片的组件可以免受环境应力、污染和机械振动的影响。有硅酮、环氧树脂和混合化学品等版本可用。
顶部密封材料和包封剂
导电粘接薄膜
提供片材，预切割成特定的形状和尺寸，将电路板连接到金属框架和散热器时提供了良好的热学和电学性能。
导电粘接薄膜（CDAF）
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 "工业和基础设施")
