灌封胶

灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。电子灌封胶被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。

电子灌封胶是一种永久性的防护解决方案，它将作为保护电子组件不可或缺的一部分，同时具有多种优势：    

• 电气绝缘 
• 增强机械强度 
• 散热
• 抗振/耐冲击
• 防腐蚀
• 防化学侵蚀
• 抵御环境影响

灌封胶有助于解决电子产品制造和装配中面临的诸多问题。选用灌封胶替代其他类型的密封胶的原因有多种，主要包括灌封胶可防止电子产品因湿气造成短路；在复杂装配体中提供更强的防化学侵蚀保护；在挑战性环境条件下提供耐机械冲击和抗振性；以及隐藏高科技电路中包含的知识产权等。

汉高灌封胶系列种类齐全，功能多样，足以应对所有这些挑战，同时还能帮助制造商开发出符合严格规范的新产品。

如需了解更多信息，请继续浏览或联系我们的顾问。 

灌封胶产品的类型

汉高提供了一系列具有各种功能和特性的电子灌封材料，您可根据特定应用场景进行选择。每种类型的灌封胶均为多种应用设计，而多样化的灌封胶配方可确保总有一款产品能够满足您的需求。

液体灌封材料比较

灌封材料的四种主要成分——单组份和双组份灌封

单组份 (1K) 灌封：单组份灌封胶是四种成分的混合物。主要成分树脂和硬化剂已进行混合，无需额外混合。因此，单组份灌封材料即时可用。  

这四种成分及其功能如下：

• 树脂——天然或合成的化合物，经处理后会硬化。根据化合物的确切化学组成和潜在用途，可用多种不同的方法对其进行分类。
• 硬化剂——这是与树脂进行聚合反应所必需的物质（或混合物）。在这个化学反应过程中，硬化剂被消耗，并完全成为共聚物主链的一部分。 
• 填料——填料通常为惰性材料，添加到树脂/硬化剂混合物中以形成需要特性，如抗热震性、CTE 密度、介电特性等。
• 添加剂——可以根据目标用途，添加具有不同功能的多种添加剂。添加剂可为（反应性）稀释剂、消泡剂、增粘剂、颜料等。
   

双组份 (2K) 灌封：和单组份材料一样，双组份灌封胶也由四种成分组成，但硬化剂（或其混合物）与树脂没有物理混合在一起。这种分离可阻止两者在混合之前发生反应。  对于双组份产品，必须对所述成分进行称量、混合；成分混合后会开始聚合反应。双组份灌封材料和单组分灌封材料一样，配方中也可以加入各种填料和添加剂，以获得所需的固化材料特性和性能。 

灌封材料选择指南

只需简单几步操作，为电子及其他应用选择最合适的汉高灌封胶解决方案，并获得更多的技术详细信息和下载资料。

终极保护

即使在最具挑战的条件下，汉高电子灌封胶也能提供卓越的性能表现。我们的材料系列广泛适用于各种行业和应用场合，尤其适合灌封/封装 LED 驱动器和电源以及需要可靠、优质和弹性灌封的各种其他应用。

汉高的灌封和包封系统为印刷电路板和电气设备提供卓越的保护。在目前最具挑战性的环境中使用，如汽车和航空航天，热导率和工作温度极限条件下，灌封材料提供增强的机械强度，提供电气绝缘和提高热可靠性。

电子装配

电子灌封胶是电子装配的理想解决方案，可为精密元件和布线提供强大、灵活的机械保护。电子装配体需要使用能够耐受严苛条件的优质材料进行灌封。这可确保电子装配体可用于标配元件保护措施达不到要求的应用。

汽车电子

电子灌封胶常用于汽车行业，而随着电动汽车的兴起，它在传统汽车电子器件和 ADAS 系统中的重要性与日俱增。特别是聚丙烯酸酯电子灌封材料具有理想的特性组合，可用来保护经常接触润滑油和润滑脂的传感器和其他元件。此外，这种灌封材料还常用于储能变流系统中，可在挑战性环境下提供弹性和耐热性。

Sonderhoff 灌封材料的更多应用领域

更多资源

如需了解汉高灌封胶的更多信息，请在此处下载 PDF 资料。或者如需查看更多的技术数据表和安全数据表，请即刻联系我们。