Compuestos de encapsulado y moldeo por inyección

Los materiales de encapsulación constituyen una solución protectora permanente que permanecerá como parte integrante de la unidad para proteger el conjunto electrónico contra las influencias ambientales, mejorar la resistencia mecánica y proporcionar un elevado aislamiento eléctrico a las tarjetas PCB.

Guía de selección de compuestos de encapsulación

Determine en unos pocos pasos la solución de encapsulación Henkel más idónea para su aplicación, amplíe detalles técnicos y acceda a descargas.

Protección máxima

Los sistemas de impregnación y encapsulación de Henkel ofrecen una excelente protección de las placas de circuitos impresos y los dispositivos eléctricos. Utilizados en los entornos actuales más exigentes, como las industrias automotriz y aeroespacial, donde la conductividad térmica y los límites de temperatura de servicio se llevan al límite, los materiales de encapsulación brindan una mayor resistencia mecánica, proporcionan aislamiento eléctrico y mejoran la fiabilidad térmica.