I composti di riempimento sono fondamentali nell'assemblaggio di componenti elettronici, poiché garantiscono una protezione efficace nelle condizioni ambientali avverse, migliorando al contempo la resistenza meccanica e l'isolamento elettrico. Utilizzati in diversi settori, i composti di riempimento per componenti elettronici sono presenti in una vasta gamma di prodotti elettronici di consumo, oltre a essere usati in varie applicazioni nel settore automobilistico, aerospaziale e in altri settori in cui gli assemblaggi di componenti elettronici sono molto diffusi.

I materiali di riempimento per componenti elettronici sono una soluzione protettiva permanente e una parte integrante dell'unità, che permette di proteggere gli assemblaggi di componenti elettronici, garantendo al contempo diversi vantaggi:    

  • Isolamento elettrico 
  • Resistenza meccanica migliorata 
  • Dissipazione del calore
  • Resistenza a vibrazioni/sollecitazioni
  • Protezione dalla corrosione
  • Protezione dagli agenti chimici
  • Influenze ambientali

I composti di riempimento risolvono diversi problemi all'interno della produzione e dell'assemblaggio dei prodotti elettronici. I motivi principali per cui preferire i composti di riempimento ai tipici sigillanti sono la protezione dall'umidità per evitare cortocircuiti, la maggiore protezione chimica negli assemblaggi complessi, la resistenza a vibrazioni e sollecitazioni meccaniche nelle condizioni ambientali più avverse e, infine, la protezione della proprietà intellettuale presente nei circuiti altamente sofisticati.

La gamma completa e versatile di composti di riempimento di Henkel risolve tutti questi problemi e consente ai produttori di sviluppare nuovi prodotti secondo specifiche precise.

Continua a leggere per scoprire di più o contatta uno dei nostri consulenti. 

Tipi di composti di riempimento

In base alle applicazioni specifiche, Henkel offre una gamma di materiali di riempimento per componenti elettronici con varie caratteristiche e proprietà. Ciascun tipo di composto di riempimento è progettato per l'uso in una vasta gamma di applicazioni. Inoltre, i vari materiali di riempimento garantiscono una soluzione ideale per qualsiasi esigenza.

Composti di riempimento epossidici

I composti di riempimento epossidici sono pensati per agire a temperature inferiori a 180 gradi e offrono la più alta resistenza meccanica nella nostra gamma. Tuttavia ciò implica anche che offrono i livelli più bassi di flessibilità. I composti di riempimento incapsulante epossidici sono spesso usati nelle applicazioni automobilistiche e dei macchinari pesanti, nonché in componenti elettronici esposti a condizioni ambientali avverse.

Composti di riempimento siliconici

I composti di riempimento siliconici garantiscono i livelli più alti di flessibilità e i livelli più bassi di resistenza meccanica nella nostra gamma. Tuttavia, offrono anche la maggiore resistenza alla temperatura nella gamma, con una temperatura di esercizio massima di 200 °C.

Composti di riempimento uretanici

I composti di riempimento poliuretanici e uretanici per componenti elettronici garantiscono un equilibrio fra resistenza meccanica e flessibilità, con temperature di esercizio inferiori ai 125°C. Queste soluzioni si collocano tra i composti di riempimento epossidici e siliconici, offrendo un'alternativa conveniente ad altre formulazioni negli ambienti con basse temperature in cui occorre flessibilità.

Composti di riempimento in poliacrilato

Ideali per l'uso in sensori e connessioni che richiedono un'elevata resistenza all'olio, i composti di riempimento in poliacrilato sono ampiamente usati nel settore automobilistico. In particolare, la diffusione di veicoli elettrici e sistemi ADAS ha portato a un maggiore utilizzo di questa particolare formula, grazie alle sue proprietà protettive e di fissaggio.

Gel di riempimento per componenti elettronici

I gel di riempimento per componenti elettronici offrono una formula innovativa nelle applicazioni in cui i composti di riempimento tradizionali non sono utilizzabili. Questa nuova tecnologia consente il riempimento trasparente di componenti e assemblaggi, con una polimerizzazione in finitura soffice e flessibile che offre un'eccellente stabilità dimensionale.

Confronto dei materiali di riempimento liquidi

Confronto fra le prestazioni dei composti di riempimento siliconici, uretanici ed epossidici in termini di flessibilità e resistenza meccanica

Confronto della resistenza alle temperature fra composti di riempimento siliconici, uretanici ed epossidici

I 4 principali componenti dei materiali di riempimento: riempimento 1K e 2K

Riempimento monocomponente (1K): i composti di riempimento 1K sono costituiti da quattro componenti. I componenti principali, resina e indurente, sono già miscelati e non richiedono un'ulteriore miscelazione. Pertanto, i materiali 1K sono pronti all'uso.  

Di seguito sono indicati i quattro componenti e le relative funzioni:

  • Resina: un composto naturale o sintetico che si indurisce con il trattamento. Il composto è classificato in diversi modi, in base alla sua esatta composizione chimica e agli usi potenziali.
  • Indurente: questa sostanza (o miscela) è necessaria per la reazione di polimerizzazione con la resina. Durante questa reazione chimica, l'indurente viene assorbito e diventa parte integrante della struttura dei polimeri. 
  • Filler: spesso inerte, il filler viene aggiunto alla miscela di resina/indurente per stabilire le proprietà desiderate, come la resistenza a shock termici, la densità CTE, le proprietà dielettriche e così via.
  • Additivi: è possibile utilizzare vari tipi di additivi con diverse funzioni, in base agli obiettivi. L'additivo può essere un diluente (reattivo), un agente antischiuma, un aggrappante, pigmenti e così via.
     

Riempimento bicomponente (2K): come i materiali 1K, anche i composti di riempimento 2K presentano quattro componenti, ma l'indurente (o la relativa miscela) è fisicamente separato rispetto alla resina. Questa separazione impedisce la reazione prima della miscelazione.  Con i prodotti 2K, i componenti devono essere pesati e miscelati. La reazione di polimerizzazione inizia dopo la miscelazione. Nei materiali di riempimento 2K, come avviene in quelli 1K, la formulazione può presentare diversi filler e additivi per ottenere le proprietà e le prestazioni desiderate dei materiali polimerizzati. 

Guida alla selezione del riempimento

Individua in pochi passaggi i composti di riempimento di Henkel per componenti elettronici e altre applicazioni e ottieni l'accesso ad altri dettagli tecnici e download.

Protezione definitiva

Il riempimento degli assemblaggi di componenti elettronici di Henkel garantisce livelli straordinari di prestazioni anche nelle condizioni più difficili. Ideali per l'uso in driver LED e alimentatori riempiti/incapsulati, oltre che in una vasta gamma di applicazioni in cui occorre un riempimento affidabile, resistente e flessibile, la nostra offerta di materiali è adatta a qualsiasi settore o applicazione.

I sistemi di riempimento e incapsulamento di Henkel garantiscono un'eccellente protezione di circuiti stampati e dispositivi elettrici. Utilizzati negli ambienti moderni più esigenti, come il settore automobilistico e aerospaziale in cui la conduttività termica e i limiti delle temperature operative sono spinti al limite, i materiali di riempimento garantiscono una resistenza meccanica ottimale, l'isolamento elettrico e una maggiore affidabilità termica.

Assemblaggio di componenti elettronici

I composti di riempimento per componenti elettronici sono la soluzione ideale per l'assemblaggio di componenti elettronici, garantendo una protezione meccanica affidabile e flessibile ai componenti e ai cablaggi più delicati. Il riempimento degli assemblaggi di componenti elettronici richiede materiali di alta qualità in grado di resistere alle condizioni più difficili. In questo modo, gli assemblaggi di componenti elettronici possono essere usati nelle applicazioni in cui la protezione standard non è sufficiente.

Elettronica per auto

I composti di riempimento per componenti elettronici sono ampiamente usati all'interno del settore automobilistico e, con l'avvento dei veicoli elettrici, sono sempre più importanti nell'elettronica per auto convenzionale e nei sistemi ADAS. In particolare, i materiali di riempimento per componenti elettronici in poliacrilato offrono la serie ideale di caratteristiche per l'uso in sensori e altri componenti esposti abitualmente a oli e grasso. Inoltre, si trovano spesso nei sistemi di conversione dell'alimentazione, poiché forniscono flessibilità e resistenza termica nelle condizioni ambientali più avverse.

Ulteriori aree d'uso dei materiali di riempimento Sonderhoff

Riempimento per componenti elettronici

Le masse di riempimento proteggono le parti elettriche ed elettroniche sensibili dei dispositivi da varie condizioni di esercizio, come fluttuazioni di temperatura, umidità, vibrazioni e altro ancora. Per ulteriori informazioni sul riempimento per componenti elettronici Sonderhoff,  fai clic qui.

Riempimento di spine e cavi

Le masse di riempimento si insinuano anche negli spazi più stretti negli alloggiamenti delle spine, dei connettori e degli alimentatori. I materiali di riempimento per spine e cavi sono flessibili, altamente impermeabili, stabili a livello meccanico e resistenti agli strappi. Per ulteriori informazioni sul riempimento di Sonderhoff, fai clic qui.

Riempimento per impianti fotovoltaici

Il riempimento per impianti fotovoltaici rende i dispositivi estremamente resistenti alle intemperie, protegge i componenti elettrici dalle variazioni atmosferiche e dalle infiltrazioni di umidità. Per ulteriori informazioni sul riempimento di Sonderhoff, fai clic qui

Riempimento per LED

I sistemi di riempimento opachi o trasparenti proteggono i LED da acqua, polvere e altre influenze atmosferiche, garantendo un incapsulamento efficiente, nonché una diffusione ottimale della luce dai punti luce. Inoltre, il sistema di miscelazione e dosaggio di Sonderhoff per il riempimento per LED evita bolle d'ara e sbavature, consentendo una protezione ottimale. Per ulteriori informazioni sul riempimento di Sonderhoff, fai clic qui.

Riempimento per filtri

I composti di riempimento sono usati per incollare i coperchi terminali di vari filtri, oltre che per l'incollaggio e la sigillatura dei filtri al relativo telaio. Ciò garantisce una sigillatura stagna dei telai e consente il filtraggio dell'aria pulita. Il riempimento con schiuma per l'incollaggio del mezzo filtrante nel telaio del filtro permette di ridurre costi e peso e di soddisfare i requisiti di elevata qualità. Grazie alla struttura cellulare della schiuma, è possibile ridurre la quantità di adesivo per filtro fino al 50%. La minore densità riduce il peso, agevolando la movimentazione delle parti. Per ulteriori informazioni sul riempimento di Sonderhoff, fai clic qui.

Ulteriori risorse

Per maggiori informazioni sui composti di riempimento di Henkel, scarica le risorse PDF qui. In alternativa, contattaci subito per altre schede TDS e SDS.

Modulo die contatto

Per favore, compila il form sottostante e ti contatteremo a breve.

Ci sono alcuni errori, si prega di correggerli sotto
Che cosa vorreste richiedere?
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo non è valido