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这篇技术文章详细介绍了标准铅合金的直接替代品,从而实际减少、消除墓碑现象。(来源:SMT)。
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汉高开发出了极其强大的电子材料,可实现大批量加工,适应生产制造动向发展和小型化设计,并为可穿戴设备提供可靠保护,避免多种环境因素的影响。
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新型的焊锡膏配方技术解决“枕头(Graping)”问题
更小的器件或者极端的小型化,是迄今为止行业面临的“最大”挑战。
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