Adhesivos electroconductores como material de interconexión de células en módulos de tejas Los adhesivos electroconductores adecuados combinados con una herramienta de ensamblaje por encordado precisa, ofrecen un gran potencial para la tecnología de módulos de tejas Leer más
Efectos de la exposición ambiental en el rendimiento de los adhesivos electroconductores de película para aplicaciones de conexiones a tierra de RF Este documento compara el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental. Leer más
Tecnología de películas conductoras de alto rendimiento para aplicaciones automotrices de pastillas grandes: rendimiento de soportes expuestos a un nivel sensible de humedad (MSL) y a nivel de placa Este artículo se centrará en las pruebas de fiabilidad para la tecnología de películas conductoras die attach (cDAF), específicamente en aplicaciones de pastillas (chips) que oscilan entre 1x1 mm2 y 10x10 mm2. Leer más
Los MEMS necesitan soluciones integrales, listas para el mercado Los mercados de consumo e industria automotriz tienen la respuesta por ahora, pero otros sectores del mercado como el médico también están empezando a incorporar dispositivos MEMS. Leer más
Avances en tecnología de encapsulamiento Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para entregar materiales listos para el mercado acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de la tecnología de encapsulado. Leer más
Mejoras del proceso flip-chip para obtener una distorsión baja La tensión mecánica en los conjuntos de FC sigue siendo un problema importante para la fiabilidad y el montaje de un componente plano en el siguiente conjunto a nivel de la placa. Leer más
Documento técnico: Sin plomo para aplicaciones de alta fiabilidad y alta temperatura Reconociendo los desafíos, los especialistas del sector, los proveedores de materiales y la comunidad académica se propusieron desarrollar una aleación que pudiera cumplir o superar los requisitos de alta temperatura y alta fiabilidad necesarios para aplicaciones de los sectores automovilístico y militar. Leer más
Documento técnico: Fiabilidad que perdura: las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Leer más
Alta fiabilidad, sin Pb y sin halógenos: En colaboración con un consorcio de socios, Henkel ha desarrollado una nueva aleación de alta fiabilidad denominada 90iSC, que tiene un punto de fusión equivalente al de las aleaciones SAC estándar y que es capaz de operar a altas temperaturas. Leer más