Rendimiento de soportes expuestos a un nivel sensible de humedad (MSL) y a nivel de placa
Las recientes retiradas de productos en la industria automovilística han reforzado la necesidad de componentes con mayor fiabilidad. Algunas aplicaciones como los sensores de bolsas de aire y sistemas electrónicos han puesto de relieve la importancia de contar con altos niveles de fiabilidad para los clientes de la industria automotriz.
El estándar de ciclo de temperatura JEDEC JESD22- A104D es tan solo un ejemplo en el que la industria automovilística está utilizando rigurosos requisitos de pruebas de fiabilidad. Este artículo se centrará en las pruebas de fiabilidad para la tecnología de películas conductoras para adherir chips (cDAF), específicamente aplicaciones de pastillas comprendidas entre 1x1 mm2 y 10x10 mm2. Los resultados de nuestras pruebas muestran una delaminación cero después del nivel de sensibilidad a la humedad 1 (MSL 1) con más de 2.000 ciclos de temperatura al nivel de la placa de los soportes expuestos. Cuando se compara con la pasta die attach con características similares del producto, la tecnología cDAF supera los resultados al nivel MSL 1 y de los ciclos de temperatura.