Documentación Oficial y Técnica

Efectos de la exposición ambiental en el rendimiento de los adhesivos electroconductores de película para aplicaciones de conexiones a tierra de RF

Este documento compara el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental.

Un científico inspecciona una pieza de paneles solares

Adhesivos electroconductores como material de interconexión de células en módulos de tejas

Los adhesivos electroconductores adecuados combinados con una herramienta de ensamblaje por encordado precisa, ofrecen un gran potencial para la tecnología de módulos de tejas

Pasta de soldadura de temperatura estable que transforma la mentalidad de la industria

LOCTITE^® GC 10: la primera pasta de soldadura de temperatura estable en el mercado que ofrece una capacidad sin precedentes para enviar el material de soldadura a través del método estándar y sin requisitos de embalaje en frío.

Eliminación de las bolas de soldadura debajo del centro del semiconductor (chip): guía práctica para comprender y deshacerse de este defecto común

En este artículo técnico, Henkel presenta sus hallazgos sobre la relación entre el tamaño y el tipo de los componentes, las reglas de diseño del estarcido y las características de la pasta de soldadura en el caso de la presencia de bolas debajo del centro del chip.

Documento técnico: Presentamos la primera pasta de soldadura de temperatura estable

Henkel desarrolla una pasta de soldadura sin halógenos y sin plomo que es estable a 26,5 °C durante un año y a 40 °C a lo largo de un mes.

Mejoras del proceso flip-chip para obtener una distorsión baja

La tensión mecánica en los conjuntos de FC sigue siendo un problema importante para la fiabilidad y el montaje de un componente plano en el siguiente conjunto a nivel de la placa.

Tecnología de películas conductoras de alto rendimiento para aplicaciones automotrices de pastillas grandes: rendimiento de soportes expuestos a un nivel sensible de humedad (MSL) y a nivel de placa

Este artículo se centrará en las pruebas de fiabilidad para la tecnología de películas conductoras die attach (cDAF), específicamente en aplicaciones de pastillas (chips) que oscilan entre 1x1 mm2 y 10x10 mm2.

2018-05-24

Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica

El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación.

Alta fiabilidad, sin Pb y sin halógenos:

En colaboración con un consorcio de socios, Henkel ha desarrollado una nueva aleación de alta fiabilidad denominada 90iSC, que tiene un punto de fusión equivalente al de las aleaciones SAC estándar y que es capaz de operar a altas temperaturas.