高导热芯片粘接简化新方法网络研讨会 来自TechSearch International的行业专家Jan Vardaman与汉高集团的Davy Nakada探讨了推动新的高导热模具连接材料和工艺发展的市场条件。 了解更多
室温稳定型焊锡膏 - 成功案例 汉高推出了突破性的室温稳定型焊锡膏LOCTITE® GC 10，这款产品代表了我们现在的研发方向。本演示将重点介绍这种室温稳定化学材料，以及能够为消费者提供实际工艺窗口改进所带来的好处。我们还将关注目前正在从事的研发工作，通过推出下一代产品，丰富室温稳定产品系列的，让未来变得更加轻松。 作者：Richard Boyle 了解更多
集成式先进底部填充解决方案 过去十年，我们看到移动计算市场的显著增长推动了各种互联解决方案的应用。随着晶体管进一步发展变得愈加复杂和成本高昂，各公司正在转向先进的封装技术，以便继续按照市场需求来提高产品的性能和功用。 移动技术仍将是电子行业的关键驱动因素。趋向于更小的外形因子、提高密度和性能所需的更高I/O计数、以及较低的拥有成本，将推动需要创新材料的替代解决方案，从而实现下一代封装。 在本次网络研讨会中，我们将介绍汉高的各种底部填充解决方案，包括毛细底部填充（CUF）、非导电胶（NCP）和非导电薄膜（NCF）。 开发这些材料是为了支持不同细分市场当前和未来的倒装芯片互连技术。具有较小间隙的细间距铜柱、较薄的芯片加工与堆叠、用于高密度基板设计的紧密KoZ、强大可靠性能是我们材料设计中的重要考虑因素。 作者：Judy Ermitano和Rose Guino 了解更多
用于热敏电子应用的低温（UV）双固化胶粘剂 随着对传感功能需求的趋于发展，基于半导体的传感器的数量正在快速增长。此类传感器通常包含热敏基板和元件（如MEMS），这就将热固化胶粘剂和密封剂的加工温度限制到最高80℃。除此之外，更精确的感测性能需要有低应力和低翘曲的胶粘剂，以在工作温度范围内实现恒定和稳定的功能。本次网络研讨会介绍了满足这些要求的MEMS、CMOS图像和指纹传感器型组件用新材料。 作者：Ing.Ruud de Wit 了解更多
半导体封装EMI屏蔽解决方案 随着无线设备的日益普及，设计人员面临着来自多个源的各种电磁波的挑战，这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰（EMI）。射频 (RF) 发射器件须有效隔离以限制它们对附近元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。 随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制，使得这一需求挑战更为显著。为了解决这个问题，法拉第笼直接应用于封装级。 本次网络研讨会将讨论汉高的最新材料、应用工艺、测试方法和性能表现。 作者：Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk 了解更多
工业应用底部填充解决方案 过去几年，随着含铅焊锡向无铅焊锡的转变，工业市场上对底部填充材料的兴趣显著增加。无铅焊锡的相对脆弱无法应对高机械力（振动和冲击）、湿度和极端温度容易引起CTE失配，从而导致焊锡疲劳。除此之外，来自其他市场的应用也正在进入工业领域，例如汽车中的车载信息娱乐应用软件和全景影像系统。这些在严苛环境下更易导致意外失效。使用毛细型底部填充胶可以帮助您隔离CTE失配、湿气和其它污染物，从而防止这些失效问题。本次网络研讨会将重点关注工业市场的趋势和要求，以及我们的产品组合和研究领域。 作者：Stieven Josso 了解更多
“现场固化”导热填隙剂——电子设备高效冷却的界面导热材料 有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。随着越来越多的应用需要热管理，对界面导热材料解决方案和创新材料的应用需求持续增长。为了应对此需求，贝格斯（Bergquist）和汉高开发并提供各种高效、柔软、易操作的导热界面材料，以满足当前和未来对有效冷却电子系统的需求，从而确保其长期可靠性。 其中一种基于聚合物的可点胶的导热填隙剂，具有独特的性能，专为最终热管理设计和元件组装灵活性而设计。导热的现场固化液态填隙材料是经典款导热片的替代品，可高效点布，具有较高的热性能，并且在加工过程中可实现全自动化。 作者：Holger Schuh 了解更多
