許多電子元件暴露在極端條件下，例如劇烈的溫度波動、腐蝕性環境介質或高濕度。然而，雖然環境條件嚴苛，這些器件也必須具備預期的性能。為此，漢高在其產品組合中提供了各種解決方案用以保護電子元件和元件，特別是用於低壓灌注製程的特殊熱熔膠解決方案。

TECHNOMELT^®創新型熱熔膠具有廣泛的用途，目前幾乎可用於各種領域。採用低壓灌注工藝，不僅可以黏合表面，還可以提供保護性封裝，對於小而精緻的電子元件也是如此。由於使用可再生原材料，這些熱熔膠比其他產品更環保，並且獲得RoHS和WEEE認可。

熱熔膠一旦與PCB直接接觸，就會立即冷卻。灌注完成打開模具，就可以測試、運送受保護的元件，無需另外的固化或乾燥過程。

作者：Giuseppe Caramella

隨著無線設備的日益普及，設計人員面臨著來自多個源的各種電磁波的挑戰，這些電磁波以相同的頻譜輻射並導致電磁干擾（EMI）。射頻 (RF) 發射器件須有效隔離以限制它們對附近元器件的干擾，避免這些器件的性能下降。

隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展，傳統的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制，使得這一需求挑戰更為顯著。為了解決這個問題，法拉第籠直接應用於封裝級。

本次網路研討會將討論漢高的最新材料、應用製程、測試方法和性能表現。

作者：Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk

網路研討會討論漢高的新型測試工具，以及如何致力於小型化的現實。

過去幾年，隨著含鉛焊錫向無鉛焊錫的轉變，工業市場上對底部填充材料的興趣顯著增加。無鉛焊錫的相對脆弱無法應付高機械應力（振動和衝擊）、濕度和極端溫度容易引起CTE失配，從而導致焊錫金屬疲勞。除此之外，來自其他市場的應用也正在進入工業領域，例如汽車中的車載資訊娛樂應用和全景影像系統。這些在嚴苛環境下更易導致意外失效。使用毛細型底部填充膠可以幫助您處理CTE失配、濕氣和其它污染物，從而防止這些失效問題。本次網路研討會將重點關注工業市場的趨勢和要求，以及我們的產品組合和研究領域。

作者：Stieven Josso

有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。隨著越來越多的應用需要熱管理，對介面導熱材料解決方案和創新材料的應用需求持續增長。為了應對此需求，貝格斯（Bergquist）和漢高開發並提供各種高效、柔軟、易操作的導熱介面材料，以滿足當前和未來對有效冷卻電子系統的需求，從而確保其長期可靠性。

其中一種基於聚合物的可點膠的導熱填隙劑，具有獨特的性能，專為最終熱管理設計和元件組裝靈活性而設計。導熱的現場固化(cure in place)液態填隙材料是經典款導熱片的替代品，可高效點佈，具有較高的熱性能，並且在加工過程中可實現全自動化。

作者：Holger Schuh

隨著電力電子設備在不同市場中變得越來越普遍，在保持可靠性的同時對新材料的需求以實現更高性能正在獲得越來越多的關注。這些即將出現的新設備的熱管理需要新的設計和技術。

作者：Giuseppe Caramella