低壓灌注材料

漢高知名的TECHNOMELT®低壓灌注解決方案是現代PCB和電路保護的基準。簡便是TECHNOMELT^®的優勢所在：因為整個操作在低壓下進行，週期時間短，精密或易碎的電路板不會被損壞，相較于傳統灌封或灌封工藝有著巨大的進步。

漢高的低壓灌注解決方案可提供卓越的密封粘合性以及優異的耐高溫性和耐溶劑性。TECHNOMELT^®產品系列保護電子產品免受最惡劣的環境條件影響，包括高濕度、長期紫外線照射和極端冷熱迴圈。

低壓灌注技術

低壓灌注是比傳統的灌封更快和更有效的過程。TECHNOMELT^®是一種單組分材料，無需混合或固化；通過流線型、多層次、輪廓精確的封裝降低材料消耗；並通過獨特的可重複使用配方和綠色化學應用提供可持續解決方案。結合TECHNOMELT^®材料作為灌封的替代方法，還可以通過消除對外殼或其他零件的需求來減少部件數量，從而消除應力影響。

好處
漢高TECHNOMELT^®產品系列為您的製造帶來許多好處：

• 減少了過程環節
• 減少設備和操作占地面積
• 縮短了每個步驟的迴圈時間
• 減少了機器和生產線
• 低粘度材料可以降低注入壓力

它的工作原理是怎樣的？ 瞭解更多:

制程

如何用TECHNOMELT^®進行低壓灌注？這非常簡單，因為只需三步就可以灌封電子產品： :

1. 將裸電子元件插入預先設計的模具裝置中
2. TECHNOMELT^® 在低壓和低溫的條件下灌封電子產品
3. 測試部件並進行最終裝配-注塑成型後立即進行

您的成本節約量

應用領域

TECHNOMELT^®材料廣泛應用于各種日常應用中-需要保護電子設備的任何地方。請看一下應用程式概述，瞭解TECHNOMELT^®低壓灌注解決方案的多功能性。

應用程式概述

l漢高的TECHNOMELT^®產品線提供多種應用，如汽車感測器、發動機控制單元、照明顯示電路板、電源調節器、工業醫療感測器等。有關應用領域和性能的詳細資訊，請訪問TECHNOMELT^®網站。在互動式網路研討會期間與我們的技術專家交談，並獲取有關最新解決方案的第一手資訊。

瞭解關於TECHNOMELT^®的更多資訊

申請樣品

您可以感受漢高的品質：申請低壓灌注材料產品樣品。

低壓灌注相關資料

手冊：低壓灌注解決方案