Las reconocidas soluciones de moldeo a baja presión TECHNOMELT® de Henkel son la referencia para la protección moderna de circuitos y PCB. La ventaja de estos productos reside en su simplicidad: debido a que la totalidad de la operación de TECHNOMELT® ocurre a baja presión, el ciclo es breve y los circuitos finos o frágiles no resultan dañados. Vea hasta qué punto TECHNOMELT® puede traer beneficios como alternativa a sus procesos de encapsulado.
Los materiales de moldeo a baja presión de Henkel otorgan un aislamiento eléctrico excepcional y una excelente resistencia a la temperatura, las vibraciones y los solventes en muchas aplicaciones. La gama de productos TECHNOMELT® protege los componentes electrónicos de las más rigurosas condiciones ambientales, lo que incluye alta humedad, exposición a rayos UV de largo plazo y ciclos térmicos extremos.