封裝、灌封和射出成形化合物

TECHNOMELT現代PCB電路保護解決方案

解決方案旨在保護電子元件免受環境影響，提高機械強度，為PCB提供高電氣絕緣。

具有出色的溫度穩定性、良好的抗溫度急變性、室溫和高溫下優秀的電氣絕緣性、固化過程中的最小收縮率、低應力和優異耐化學性的板載晶片材料。