保护电路板涉及到放置在电路板和组件上方或周围的各种材料,以提供对颗粒、热量、湿气和其他外部压力的保护。汉高作为一家值得信赖的封装材料供应商,为全球各地的电子产品制造提供电子材料服务。从球顶封装材料等板上芯片封装到三防漆、底部填充胶、低压注塑和灌封解决方案,汉高提供全方位的电路板保护材料,在有效保护电路板的同时帮助用户降低成本。
我们的 PCB 封装解决方案包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯和丙烯酸等化学配方,提供了跨应用领域的制造灵活性。ECCOBOND® 封装材料系列的特性和优点包括:
- 更强的可靠性和机械性能,对各种基材的附着力强,TC/跌落测试表现佳
- 在一系列广泛的应用场景中支持便捷和可调节加工
- 优异的喷射点胶性能
- 精确的流变控制,可满足特定的流量要求
- 针对点状控制的精确触变
- 可检测紫外线
- 快速固化和双重固化机制,以实现最大的通用性
- 热固化、UV 固化和 UV+湿固化材料
- 耐湿热,电性能稳定
- 85C/85RH 调节后的高表面绝缘阻抗(SIR)系数(1wk)
- 高偏置电压
- 适合恶劣环境中使用
- 可在无铅回流焊中使用
- 符合环保要求,材料无卤素
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