为了帮助制造商们应对特定行业内的挑战,汉高推出了功能强大的底部填充胶系列产品。我们的创新毛细流动、边缘和四角底部填充胶适用于 CSP、BGA、WLCSP、LGA 以及其他类型设备,有助于减小应力、提高可靠性且使用效果出众。
底部填充胶经常被汽车和电子等行业用于精密电子封装加工。底部填充胶还用于为连接芯片和印刷电路板的焊点和锡珠提供机械加固。底部填充胶可通过毛细作用强化电路板封装。这有助于防止机械疲劳,延长组件的使用寿命。
汉高开发出一系列底部填充胶产品,每一款均旨在满足特定的功能需求。这些由汉高精心配制的底部填充胶将为制造商提供可靠和质量出色的产品。在 CSP、BGA、WLCSP 和其他组件的生产中使用汉高底部填充胶解决方案,可以提高制造产品的性能,延长使用寿命。
随着 I/O 数量以及封装集成度越来越高,凸点间距缩小,使用倒装芯片技术来满足高级封装设计的要求已成为必然。鉴于以上情况,对新一代倒装芯片和封装体叠层 (PoP) 设备进行保护,以免元件承受应力并确保元件长期正常、可靠地运行,变得比以往任何时候都更加重要。虽然很多不同形式的底部填充胶都可保护精密的高密度倒装芯片的连接点,但是,汉高的毛细流动型底部填充胶 (CUF) 以及非导电胶和非导电膜(NCP 和 NCF)都是已得到实践验证的成功产品。
底部填充胶常在回流焊后涂抹至封装件。传统的毛细流动型底部填充胶会被点胶到球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的焊锡珠之间并自行流动,从而提升机械和散热性能。
此类产品可解决多种制造挑战。我们的底部填充胶则可用来帮助加固电子元器件和最小化应力,并可在温度循环变化时为焊点提供出色的保护。
请联系我们,了解我们高质量底部填充胶产品的更多信息,并就具体行业问题咨询产品建议。