언더필

Henkel은 제조업체가 특정 산업 분야에서의 난관을 해결하도록 지원하는 고품질 언더필 제품군을 갖추고 있습니다. CSP, BGA, WLCSP, LGA 및 기타 유사 장치를 위한 혁신적인 모세관 흐름(capillary flow), 에지 및 코너 본드 언더필은 응력을 낮추고 안정성을 높여 우수한 결과를 제공합니다.

언더필은 주로 자동차와 전자 산업용의 섬세한 전자 패키지를 제조하는 데 사용됩니다. 또한 칩을 인쇄 회로판에 연결하는 솔더 조인트와 솔더 볼을 기계적으로 보강하는 데 사용됩니다. 언더필은 모세관 현상을 통해 기판 패키지를 강화하므로 기계적 피로를 방지하고 어셈블리의 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.

Henkel은 다양한 언더필을 개발했으며, 각 제품은 일정한 특성 요구사항을 충족시켜 드립니다. Henkel의 언더필은 특별 제작되어 제조업체에 신뢰할 수 있는 고품질 제품을 제공합니다. CSP, BGA, WLCSP 및 기타 부품 생산에 Henkel 언더필 솔루션을 사용하면 성능을 개선하고 제조업체 제품의 수명을 연장할 수 있습니다.

I/O 수와 패키지 통합 수준이 높아지고 범프 피치가 엄격해지면서 고급 패키지 설계를 가능하게 하는 플립 칩 기술의 필요성이 높아졌습니다. 이러한 현실을 고려할 때, 부품을 응력으로부터 보호하고 장기적 기능 및 안정성을 확보하기 위해서는 차세대 플립 칩 및 PoP(package-on- package) 장치를 보호하는 것이 그 어느 때보다 더 중요합니다. 다양한 형태의 언더필은 섬세한 고밀도 플립 칩 연결과 Henkel의 CUF(Capillary Underfill), 비전도성 페이스트 및 필름(NCP 및 NCF)을 보호하여 성공률을 크게 높여줍니다.

언더필은 일반적으로 리플로 이후 패키지에 적용됩니다. 기존의 모세관 언더필은 기계적/열 특성을 높이기 위해 BGA(Ball Grid Array)의 솔더 볼과 CSP(Chip Scale Packages) 사이에 도포되었습니다.

이 제품은 다양한 문제를 해결해 드립니다. 언더필은 전자 부품을 강화하고 응력을 최소화할 목적으로 사용할 수 있습니다. 또한 열 사이클 중에 솔더 조인트를 보호하는 효과가 뛰어납니다. 

고품질 언더필에 대한 자세한 정보와 당사의 제품군에 대한 산업별 질문은 당사에 문의하세요.

언더필 소재 솔루션

Henkel의 언더필 제품 라인

Henkel의 Loctite^® ECCOBOND 및 Loctite^® 언더필은 재가공이 가능한 제형과 재가공할 수 없는 제형의 옵션으로 제공되어 최고의 신뢰성을 제공합니다. 흐름 속도가 빨라 가공성이 매우 뛰어난 재료 사용이 가능하며, 범프 높이가 극도로 낮은 하단의 부품 공간을 효과적으로 채울 수 있습니다. 팽창 계수가 일치하지 않아 발생하는 응력을 줄여주는 제형 설계로 열 순환, 열 충격, 낙하 테스트와 기타 까다로운 테스트 및 사용 환경에서 뛰어난 안정성을 제공합니다.

Henkel의 Loctite^® 언더필 포트폴리오는 패키지와 기판 사이의 공간을 빠르게 채우고 경화되어 각종 핸드헬드 장치의 안정성을 높이며 충격, 낙하 및 진동과 같은 기계적 변형에 대응하여 솔더 조인트를 매우 안전하게 보호하고, 재작업을 가능하게 해줍니다. 언더필이 반드시 필요하지 않은 응용 분야의 경우 주변을 강력히 보강하고 셀프 센터링을 가능하게 하는 Loctite^® 코너 본드 및 에지 본드 기술을 비용 효율적인 솔루션으로 활용할 수 있습니다.

사전 및 사후 도포 제형으로 제공되는 Loctite^® ECCOBOND 및 Loctite 브랜드 언더필은 넓은 가공성과 우수한 틈 충진으로 초미세 피치, 낮은 범프 높이의 장치에 최고의 신뢰성을 제공합니다. 열 팽창률(CTE)의 불일치로 인한 응력을 줄여주는 Henkel 언더필 재료는 열 사이클과 고온 보관 테스트 및 사용의 안정성을 크게 높여줍니다.

언더필 제품군

1. 언더필 CSP - 칩 스케일 패키지(CSP)의 사용이 최근 빠르게 증가하고 있습니다. CSP는 전자 어셈블리에 가장 많이 사용됩니다. 언더필은 CSP와 보드 연결의 기계적 강도를 높이고 CSP가 기계적 충격 및 굽힘 요구사항을 만족하도록 하는 데 주로 사용됩니다.
2. 언더필 BGA – 많은 제조업체가 솔더 조인트를 강화하고 진동 및 열 충격에 대한 제품의 저항력을 높이기 위해 언더필 BGA 포장을 사용하고 있습니다.
3. 언더필 WLCSP – 언더필은 웨이퍼 수준 칩 스케일 패키지(WLCSP)의 성능 저하를 크게 개선하고 열 사이클 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이를 통해 WLCSP의 수명을 연장할 수 있습니다.
4. 언더필 LGA – 언더필은 LGA(Land Grid Array) 장치에도 도움을 줍니다. 언더필을 사용해 LGA의 기계적 강도와 신뢰성을 높일 수 있습니다.
5. 부분 언더필 – 코너 또는 에지 본드 언더필은 표준 모세관 흐름 솔루션보다 요변성이 높으며 패키지 외측에 도포 또는 분사하여 보강재를 강화할 수 있습니다. Henkel은 모세관 전체의 흐름뿐 아니라 에지 및 코너 본드 접착제와 같은 반보강 솔루션을 위한 재료도 제공합니다.

모세관 언더필(CUF) 재료

칩 배치 후 사용하는 모세관 언더필 재료는 일정한 증착과 균일한 흐름을 위해 최적화된 유변학을 기반으로 설계되었습니다. 플립 칩 응용 분야를 위한 Henkel의 모세관 언더필은 소량의 필러 제형으로 분사 성능이 뛰어나고 흐르는 속도가 빠르며 범프를 완전히 예방해 줍니다. 90°C에서도 긴 수명을 유지하고 일반 및 압력 오븐과 호환되는 Henkel 모세관 언더필 포트폴리오는 다양한 플립 칩 응용 분야의 제조 유연성과 안정성을 높여줍니다.

비전도성 페이스트(NCP)

I/O가 높을 때 구리(Cu) 필러 기술로 범프 밀도를 높이면 기존의 모세관 언더필과 좁은 틈의 완전한 충진이 어려워질 수 있습니다. Henkel의 사전 도포형 비전도성 페이스트(NCP)는 응력에 대비한 범프 보호 기능을 갖추고 있어 신뢰성이 우수합니다. 낮은 접도의 NCP는 고건전성 솔더 조인트 형성에 필요한 탁월한 유동성, 대량 생산을 위한 빠른 경화 기능, 높은 유리 전이 온도(TG)를 제공하여 응용 분야의 신뢰성을 높여줍니다.

비전도성 필름(NCF)

3D TSV(through-silicon-via) 스태킹 기술이 성장하고 초미세 피치 Cu 필러 기술이 적용되는 고대역폭 메모리 분야에서는 비전도성 필름이 두께100µm 미만의 다이를 위한 사전 도포형 재료로 부상하고 있습니다. 웨이퍼 수준에서 적용되는 NCF는 우수한 범프 보호 기능을 제공하여 웨이퍼 가공을 지원합니다. Henkel NCF는 극미세 필러 제형으로 정밀한 치수를 적용할 수 있고, 흐름이 필렛 제어에 최적화되어 밀접한 다이 배치를 가능하게 합니다. Henkel NCF 재료는 낮은 용융 점도로 쉽게 가공되어 차세대 고급 패키징 아키텍처를 위한 높은 신뢰성을 제공합니다.

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언더필의 산업 응용 분야

언더필은 수많은 전자 부품 제조에 사용됩니다. 솔저 조인트를 안정화 및 강화하고 기타 민감한 부품의 열 사이클 성능을 높이는 데 도움을 줍니다.

언더필은 다음과 같은 이유로 휴대용 장치 제조에 점점 더 많이 사용되고 있습니다.

• 더욱 정교한 피치 패키지
• POP 패키지
• 더욱 작은 PCB
• 까다로운 낙하 테스트 요구사항
• 더욱 큰 BGA, CSP, WLCSP

이는 더 가볍고 작은 기기, 안정성 향상에 대한 요구가 증가하고 있기 때문입니다. 이러한 제품에 언더필을 추가하면 정밀 부품의 성능을 개선할 수 있으며 제조업체는 높은 수준의 품질을 유지할 수 있습니다.

자동차

자동차 전자 장치가 점점 더 정교해지고 널리 보급됨에 따라 안정적인 고성능 부품에 대한 수요 역시 증가했습니다. 이러한 부품에 언더필 BGA 및 CSP와 2단계 언더필을 사용하면 내구성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.

전자

언더필은 전자 칩의 수명을 연장하는 데 사용됩니다. Henkel은 다양한 장치의 강화 요건을 충족하기 위해 다양한 언더필 솔루션을 설계했습니다. BGA, CSP, PoP, LGA, WLCSP를 위한 모세관 흐름(capillary flow) 언더필부터 플립 칩(flip chip)의 안정성을 높이는 재료에 이르기까지, 당사의 제품은 열및 기계 성능을 향상시키는 동시에 상호 연결의 응력을 낮추는 효과가 있습니다. 언더필이 반드시 필요하지 않은 응용 분야의 경우 주변을 강력히 보강하고 셀프 센터링을 가능하게 하는 Loctite^® 코너 본드 및 에지 본드 기술을 비용 효율적인 솔루션으로 활용할 수 있습니다.

전자 응용 분야에 Loctite^® 언더필 제품을 사용하면 다음과 같은 여러 가지 이점을 얻을 수 있습니다.

• 신속한 경화
• 우수한 유동성
• 높은 신뢰성
• 뛰어난 재작업성
• 우수한 SIR 성능

추가 자료

Henkel 언더필에 대해 자세히 알아보려면 브로셔를 다운로드하십시오. 필요한 정보를 찾을 수 없는 경우 언제든지 지원 팀에 문의하십시오.