アンダーフィル

ヘンケルでは、お客様がさまざまな課題に対処できるよう、非常に広範なアンダーフィルを用意しております。CSP、BGA、WLCSP、LGAおよびその他同様の装置向けに開発された当社の革新的なキャピラリーフロー、エッジおよびコーナーボンドアンダーフィルは、応力の削減や高性能なパフォーマンスを実現します。

アンダーフィルは、自動車および電子機器といった産業で使われている繊細な電子回路パッケージに使用されています。アンダーフィルはチップをプリント回路基板に接合するはんだ接合部およびはんだボールに機械的な補強を施す役目も果たします。アンダーフィルはキャピラリーアクションによりパッケージと基板の接合を強化します。これは機械疲労を防止し、アッセンブリーの寿命を延長するのに役立ちます。

ヘンケルは、広範なアンダーフィル製品ラインナップを開発し、それぞれ用途に合わせた性質から選択できます。これらのアンダーフィルは、高信頼性・高品質の製品の製造に貢献します。CSP、BGAs、WLCSPおよびその他の構成部品の生産にヘンケルのアンダーフィルを使用することで性能や耐久性の向上を実現することができます。

I/Oの増加、パッケージ統合およびバンプピッチの狭小化に伴い、フリップチップ技術を用いて高度なパッケージデザインを実現しています。次世代のフリップチップとパッケージ・オン・パッケージ（PoP）デバイスを保護することは、構成部品を応力から守り、長期的な機能と信頼性を守るうえで非常に重要です。キャピラリーアンダーフィル（CUF）および非導電性ペーストおよびフィルム（NCPおよびNCF）は、繊細で高密度なフリップチップの接続を保護するために、さまざまな形式のアンダーフィルを提供しており、その効果は実証済みです。

アンダーフィルは通常リフロー後のパッケージに適用されます。従来のキャピラリーアンダーフィルは、ボール・グリッド・アレー（BGA）とチップ・スケール・パッケージ（CSP）のはんだボール間に流れるように注入され、機械的および熱的特性を強化します。

これらの製品は様々な課題を解決します。当社のアンダーフィルは電子構成部品を補強し、応力を最小化するのに役立ちます。またこれらの製品は、熱サイクル中にはんだ接合部をしっかりと保護します。 

高品質なアンダーフィルおよび当社の製品ラインナップに関するご質問については、当社までご連絡ください。

アンダーフィル材によるソリューション

当社のアンダーフィル製品ラインナップ

ヘンケルのLOCTITE^®エコボンドおよびLOCTITE^®アンダーフィルは、リワーク可能なものとそうでないタイプがあり、高い信頼性を提供しています。アンダーフィル材は、高いフロー速度と、超低バンプ高によって極狭化された底面のスペースを効果的に充填する能力により、究極の作業性を実現します。アンダーフィル製品群はCTEミスマッチにより発生する応力を減らし、サーマル熱サイクル、サーマル熱ショック、落下試験およびその他の試験や用途に高性能に開発され、高い信頼性を有しています。

多くの携帯型機器の信頼性向上のため、ヘンケルのLOCTITE^®アンダーフィル製品群ラインアップは、パッケージと基板間のスペースを迅速に充填し、速硬化し、衝撃、落下および振動などの機械的負担からはんだ接合部を保護し、さらにリワークを可能にする処方を提供しています。アンダーフィルを必要としない用途の場合は、LOCTITE^®コーナーボンドとエッジボンド技術が、高い周辺補強とセルフセンタリング機能を備えたコストパフォーマンスの優れたソリューションを提供します。

LOCTITE^®エコボンドおよびLOCTITE®ブランドのアンダーフィルは、前処理および後処理が可能で、作業性に優れ、超微細ピッチ、低バンプ高のデバイスの優れた隙間充填により、最高の信頼性を実現します。CTEミスマッチによって生じる応力負荷を緩和させるように配合されたヘンケルのアンダーフィル材は、熱サイクルや高温保管試験および使用中に優れた信頼性を示しています。

一般的なアンダーフィルの種類

1. アンダーフィルCSP - チップスケールパッケージ（CSP）の使用は近年急速に拡大しています。CSPは電子機器のに最も一般的に使用されています。アンダーフィルは、CSPと基板の接続部の機械的強度を高めたり、CSPが機械的な衝撃や曲げの要求を満たすようにするためによく使用されます。
2. アンダーフィルBGA – 多くのメーカーは、はんだ接合部を強化し、振動や熱衝撃に対する製品の耐性を補強するためにアンダーフィルBGAパッケージを利用しています。
3. アンダーフィルWLCSP – アンダーフィルは、ウエハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）の落下性能を大幅に改善し、熱サイクル性能を向上します。これによりWLCSPの寿命を延長することができます。
4. アンダーフィルLGA – ランドグリッドアレイ(LGA)デバイスにもアンダーフィルを利用できます。アンダーフィルはLGAの機械的強度と信頼性を高めるために使用されます。
5. 部分的アンダーフィル – コーナーボンド及びエッジボンドは、標準的なキャピラリーフロー溶液より形状保持性が高く、パッケージの外側にディスペンスまたはジェット噴射され、補強を実現します。ヘンケルは、フルキャピラリーフローだけではなく、エッジやコーナーボンド接着剤のような部分的補強材料を提供しています。

キャピラリーアンダーフィル（CUF）材

均一な混合、均一な流動性のためにレオロジーが最適化されたキャピラリーアンダーフィル材は、チップ搭載後に塗布されます。ヘンケルのフリップチップ用キャピラリーアンダーフィルは、優れた噴射性能、高流動性、および徹底したバンプ保護を可能にするため、小径のフィラーが配合されています。90℃での長い可使時間と、標準および圧力オーブンとの互換性を備えたヘンケルのキャピラリーアンダーフィル製品群は、様々なフリップチップの用途において高い柔軟性と優れた信頼性を実現しています。

非導電性ペースト（NCP）

I/O数を高くするための銅（Cu）ピラー技術を使用すると、バンプ密度が増加し、従来のキャピラリーアンダーフィルでは困難が生じる可能性があります。これは、狭い寸法のギャップ充填が困難であるからですヘンケルのプリアプライ非導電性ペースト（NCP）は、応力に対する衝撃保護を実現する信頼性の高いもう一つの選択肢です。低粘度のNCPは、高信頼性はんだ接合部を形成するためのすぐれたフラックス性、高スループットの大量量産に対応するための速硬化、そして高いガラス転移温度（Tg）を備えています。

非導電性フィルム（NCF）

TSV （Si貫通電極）技術が増加し、超微細ピッチCuピラー技術が採用されている高帯域メモリーなどの用途においては、非導電性フィルムが厚さ100 µm未満のチップにプリアプライアンダーフィル材として使用されるようになってきました。NCFはウエハー・レベルに使用され、優れたバンプ保護とウエハープロセスをサポートします。ヘンケルのNCFは、超微細フィラーで配合され、小さな面積にも対応し、フィレット制御に最適なフローを提供し、チップの高密度配置が可能になります。ヘンケルのNCF材は、低溶融粘度で容易に処理できるため、次世代の高度なパッケージング構造にも高い信頼性をもたらします。

当社のアンダーフィルについて,その他製品ラインナップに関するご質問は、当社までご連絡ください。

アンダーフィルの産業別用途

アンダーフィルは、多数の電子部品の製造工程で使用されています。繊細な構成部品の熱サイクル性能を向上させ、はんだ接合部を安定化・強化します。

アンダーフィルは以下の理由から、携帯型デバイスの製造にも多く使用されています。

• 微細なピッチのパッケージ
• POPパッケージ
• コンパクトなPCB
• 過酷な落下試験にも対応
• 大型のBGA、CSP、WLCSP

これは、機器の軽量化、小型化、信頼性の向上に対する要求の高まりから生じています。これらの製品にアンダーフィルを追加することで、精密部品の性能を高め、高品質を維持することができます。

自動車

カーエレクトロニクスは、高機能化・普及に伴い、信頼性の高い高性能な部品が求められるようになっています。アンダーフィル及びセカンドレベルのアンダーフィルをこれらの部品、BGAおよびCSP、に使用することで耐久性を向上させることができます。

エレクトロニクス

アンダーフィル電子チップの寿命を向上させるためにも使用されています。ヘンケルは、多様な装置補強要件を満たすために多様なアンダーフィル溶液を開発いたしました。BGA、CSP、PoPs、LGAsWLCSPののキャピラリーフローアンダーフィルからフリップチップの信頼性を向上する材料まで、ヘンケルの配合は、熱および機械的性能を高めながら、相互接続におけるの応力を緩和します。全面アンダーフィルが必要ではない場合は、LOCTITE^®コーナーボンドとエッジボンド技術が、その高度な周囲補強とセルフセンタリング機能を備えた、費用対効果の高いソリューションを提供します。

LOCTITE^® のアンダーフィル製品を使用する際には、いくつか重要なメリットがあります。

• 速硬化
• 優れた流動性
• 高信頼性
• 良好なリワーク性
• 優れたSIR（表面絶縁抵抗）性能

その他資料

ヘンケルのアンダーフィルについては、こちらからカタログをダウンロードしてご確認ください。ご不明な点がございましたら当社までお気軽にお問合せ下さい。