界面导热材料

GAP FILLER液态导热填隙剂拥有单组分或双组分、室温或高温固化系统等多种选择，在原位形成柔软的导热弹性体，非常适合将PCB板上的“发热”电子组件与相邻的金属外壳或散热器连接。由于间隙填充剂为液态点胶、固化，因此在装配过程中材料几乎不会对部件产生应力。即使是最脆弱、最精密的设备，也可以使用液态导热填隙剂。液态导热填隙剂主要用于不需要牢固结构粘合的应用场合。

GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备不平整的表面、间隙和粗糙的表面纹理之间提供有效的热连接。提供高兼容性，降低界面阻力。此外，GAP PAD填隙垫片在确保对元件的低应力时，提供振动阻尼，并可与自动点胶设备兼容。

SIL PAD导热绝缘垫片满足快速变化的电子行业的关键需求。SIL PAD导热绝缘垫片是一种清洁、高效材料，取代云母、陶瓷或硅脂，适用于多种电子应用。它们具有优异的导热性能，比云母更耐用，比硅脂更耐脏，相较于其他替代品，具有更低的综合应用成本。

当需要将大面积或复杂零件粘合在一起时，导热胶膜粘是首选材料。面对较大面积的粘合区域，导热胶膜可提供均匀、无空隙的粘合以及可控制的厚度。

汉高广泛的导热胶产品组合提供了强大的机械连接，无需使用螺丝或机械件，减少设备尺寸和重量。为了满足各种制造要求，汉高提供加热固化或室温固化等多种固化方式的产品。与所有汉高界面导热材料一样，全系列的导热胶也符合RoHS标准。

适用于高性能固态设备，如CPU、GPU、IGBT和分立元件等，LOCTITE^®和BERGQUIST^®相变材料可根据需要提供相应导热性能，且不存在传统硅脂溢出及其他任何缺点。在室温下为固体，但在设备运行期间随着温度的升高熔化填补微间隙（不垂流），提供很薄的胶层和高可靠性，是极好的硅脂替代品。