헨켈의 BERGQUIST 방열(TIM) 재료 포트폴리오는 가전 제품부터 핸드헬드 기술에 이르기까지 다양한 첨단 전자 기기 시장의 방열 요구를 해결할 수 있도록 월등한 제품들로 구성되어 있습니다. 지난 수년간 헨켈은 강력하고 신뢰할 수 있는 방열을 구현하기 위한 전문성을 축적하며 광범위한 제품을 제공하고 있습니다. 효과적인 방열이 전자 기기 제조사들의 주요 관심사로 떠오르고 있습니다. 이와 더불어 제품의 소형화 추세에 따라 방열 효과성에 대한 요구는 그 어느 때보다 높아질 것입니다. BERGQUIST 방열(TIM) 재료는 고객의 모든 요구사항에 맞는 만능 솔루션을 제공합니다.

  • 방열 갭 필러

    열전도성 액상 갭 필링 재료

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  • 열 GAP PAD

    에어 갭을 메우고 열전도성을 향상시킵니다.

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  • SIL PAD

    열 계면의 청결과 효율성을 높이는 전기 전도성 및 비전도성 방열 재료

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  • 열전도성 접착제

    High structural bond strength in severe environments

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헨켈 방열(TIM) 재료 포트폴리오

각각의 열 적용 분야는 특성과 요건이 저마다 다릅니다. 이러한 까닭에 헨켈은 현재는 물론 미래를 내다보며 다양한 방열 니즈를 해결할 수 있도록 종합적인 방열 재료 라인을 구축해왔습니다.

1액형 또는 2액형, 상온 경화 또는 고온 경화 시스템으로 제공되는 GAP FILLER는 부드러운 열전도성 형상유지 엘라스토머를 형성하여 PC 보드 상의 '뜨거운' 전자 부품을 주변 금속 케이스나 히트 싱크에 결합하는 작업에 이상적입니다. 액상 상태로 도포되고 함침되기 때문에 조립 공정 중 부품에 대한 스트레스가 거의 발생하지 않습니다. 따라서 매우 섬세하고 부서지기 쉬운 소자에도 사용이 가능합니다. GAP FILLER는 강력한 구조용 접착력이 요구되지 않는 적용 분야에 주로 사용됩니다.

상세 정보

열 재료 적용 분야 및 산업

헨켈의 광범위한 열 재료 제품 포트폴리오는 다음과 같은 산업에서 다양한 용도로 쓰이며 우수한 방열 성능을 제공합니다.

방열 재료 자료

브로셔: 방열 브로셔

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브로셔: 방열(TIM) 재료 선택 가이드

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