Materiales de interfaz térmica

El rellenador de huecos GAP FILLER se presenta como monocomponente o bicomponente, posee un sistema de curado a temperatura ambiente o elevada, lo que redunda en un elastómero blando, termoconductor de formado in situ ideal para acoplar componentes electrónicos “calientes” montados en placas de PC con un disipador térmico o una caja de metal adyacente. Debido a que Gap Filler se dosifica y se humedece en su estado líquido, el material creará una tensión prácticamente nula sobre los componentes durante el proceso de montaje. Se puede utilizar para interactuar incluso con los dispositivos más frágiles y delicados. GAP FILLER se emplea principalmente en aplicaciones en las que no se requiere una unión estructural sólida.

Los materiales de relleno GAP PAD proporcionan una interfaz térmica eficaz entre los disipadores térmicos y los dispositivos electrónicos en aquellos casos en que existen superficies desiguales, espacios de aire y texturas superficiales rugosas. Ofrecen una alta adaptabilidad para reducir la resistencia interfacial. Además, los GAP PAD aseguran una baja tensión sobre los conductores de componentes, a la vez que proporcionan amortiguación de las vibraciones y son compatibles con los equipos de dosificación automatizada.

Los materiales SIL PAD satisfacen las necesidades críticas de una industria electrónica en rápida evolución porque los aisladores termoconductores SIL PAD constituyen una alternativa limpia y eficiente a la mica, la cerámica o la grasa para una amplia gama de aplicaciones electrónicas. Ofrecen un excelente rendimiento térmico, son más duraderos que la mica, son más prácticos que la grasa y resultan altamente rentables.

Cuando existe la necesidad de unir con adhesivo grandes superficies o piezas complejas, las películas adhesivas térmicas son los materiales preferidos. Las mayores superficies de unión adhesiva son problemáticas para las pastas y otros medios líquidos, ya que pueden dar lugar a huecos; las películas, en cambio, aportan líneas de unión adhesiva uniformes, sin huecos y con espesores controlados.

La amplia cartera de adhesivos de Henkel proporciona una unión mecánica robusta, lo que permite la eliminación de las fijaciones y reduce el tamaño y el peso de los dispositivos. Para adaptarse a diversos requisitos de fabricación, se ofrecen mecanismos de curado térmico o a temperatura ambiente. Al igual que todos los materiales térmicos de Henkel, la línea completa de pastas adhesivas cumple con la norma RoHS.

Ideales para dispositivos de estado sólido de alto rendimiento como CPU, GPU, IGBT y componentes diferentes, las películas de cambio de fase LOCTITE^® y BERGQUIST ofrecen un rendimiento a la carta sin ninguno de los inconvenientes de las grasas tradicionales. Estos materiales están en estado sólido a temperatura ambiente, pero se derriten y fluyen durante el funcionamiento del dispositivo, para proporcionar una línea de unión adhesiva fina y de alta fiabilidad sin el bombeo que con frecuencia se experimenta con algunas grasas térmicas.