Almohadillas térmicas GAP PAD

Cada uno de los múltiples productos de la familia GAP PAD es único en términos de construcción, propiedades y rendimiento.

• Material de polímero de bajo módulo de elasticidad
• Disponible con soportes de fibra de vidrio/goma o en una versión no reforzada
• Rellenos especiales para alcanzar características térmicas y de adaptación específicas
• Altamente adaptable a las superficies desiguales y ásperas
• Aislamiento eléctrico
• Adherencia natural en uno o ambos lados con forro protector
• Variedad de espesores y durezas
• Gama de conductividades térmicas
• Disponible en láminas y piezas troqueladas

Los productos térmicos GAP PAD están diseñados para mejorar el rendimiento térmico y la fiabilidad de un montaje a la vez que ahorran tiempo y dinero.

• Eliminación de los espacios de aire para reducir la resistencia térmica
• Su elevada adaptabilidad reduce la resistencia interfacial
• Amortiguación de vibraciones de bajo esfuerzo
• Absorción de impactos
• Fácil manipulación de materiales
• Aplicación simplificada
• Resistencia a pinchazos, cortaduras y rasgaduras
• Rendimiento mejorado para conjuntos de alta temperatura
• Compatible con equipos de dosificación automatizada

Algunos productos GAP PAD poseen características especiales para aplicaciones particulares, lo que incluye:

• Disponibilidad con o sin adhesivo
• Refuerzo de fibra de vidrio recubierto de goma
• Espesores de 0,010 pulgadas a 0,250 pulgadas
• Disponibilidad en piezas personalizadas troqueladas, láminas y bobinas (convertidas o sin convertir)
• Espesores y construcciones a la medida
• Adhesivo o adherencia inherente natural
• PAD GAP sin silicona disponible en espesores de 0,010 a 0,125 pulgadas.
Producimos miles de especialidades. Los costos por utillaje oscilan en función de la tolerancia y la complejidad de la pieza.

Los productos GAP PAD son idóneos para una amplia gama de aplicaciones en el campo de la electrónica, la industria automotriz, médico, aeroespacial y militar, como por ejemplo:

• Entre un IC (circuito integrado) y un disipador térmico o chasis. Los paquetes típicos incluyen BGA, QFP, componentes de potencia SMT y magnéticos
• Entre un semiconductor y un disipador térmico
• Refrigeración de CD-ROM/DVD
• Montajes de tubos termosifón bifásicos
• Módulos de memoria
• DDR SDRAM
• Refrigeración de discos duros
• Fuentes de alimentación
• Módulos IGBT
• Amplificadores de señales