汉高开发了GAP PAD导热填隙垫片系列,满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求,具有更高的兼容性性、更高的导热性能,且使用用更便捷

GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接,适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。

GAP PAD导热填隙垫片

具有减震能力,建议在对压力敏感的应用中使用。对于禁止使用硅脂的敏感应用,例如光学部件和汽车照明中,可选择使用无硅系列产品。

广泛的GAP PAD产品系列为表面粗糙的散热器和电子设备之间提供了有效的热连接。汉高应用专家与客户密切合作,为每个独特的导热需求选择使用合适的GAP PAD导热填隙垫片。

GAP PAD填隙垫片应用行业

汉高的GAP PAD填隙垫片可用于以下工业和消费电子行业应用:

GAP PAD填隙垫片资料

手册:界面导热材料

下载

手册:界面导热材料选择指南

联系我们

请填写下面的表格,我们会尽快回复。

有一些错误,请在下面更正
您想要什么?
此空必填
此空必填
此空必填
此空必填
此空必填
此栏不可用。