GAP PAD导热填隙垫片
设计用于填充空隙，提高热导率
汉高开发了GAP PAD导热填隙垫片系列，满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求，具有更高的兼容性性、更高的导热性能，且使用用更便捷
GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接，适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。
GAP PAD导热填隙垫片
具有减震能力，建议在对压力敏感的应用中使用。对于禁止使用硅脂的敏感应用，例如光学部件和汽车照明中，可选择使用无硅系列产品。
广泛的GAP PAD产品系列为表面粗糙的散热器和电子设备之间提供了有效的热连接。汉高应用专家与客户密切合作，为每个独特的导热需求选择使用合适的GAP PAD导热填隙垫片。
特性
GAP PAD填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。
- 低模量聚合物材料
- 有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用
- 实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料
- 特别适用于不平坦和粗糙的表面
- 电气隔离
- 单侧或两侧具有天然粘性，带保护层
- 各种厚度和硬度
- 热导率范围
- 可用于薄板和模切零件
优点
选项
应用
GAP PAD填隙垫片资料
手册：界面导热材料
手册：界面导热材料选择指南
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