ヘンケルは、より優れたなじみ性、熱的性能や取り扱い易さを求める電子機器産業のニーズの増大に応えるため、GAP PADサーマルインターフェース材料を開発しました。
GAP PADは、凹凸やエアギャップ、きめの粗さなどがある表面の電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェースを提供します。
南北アメリカ大陸
アジア太平洋
欧州
南アジア、中東& アフリカ
ヘンケルは、より優れたなじみ性、熱的性能や取り扱い易さを求める電子機器産業のニーズの増大に応えるため、GAP PADサーマルインターフェース材料を開発しました。
GAP PADは、凹凸やエアギャップ、きめの粗さなどがある表面の電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェースを提供します。
振動減衰機能を備えたGAP PADのラインナップは、コンポーネント間の応力を最小限に抑える必要がある用途に推奨されます。光学部品や自動車用照明など、シリコーンを使用できない高感度の用途に対しては、シリコーンフリーのフォームをご用意しています。
GAP PADの豊富な製品ラインナップは、ヒートシンクと電子デバイス間の表面の粗い箇所に効果的なサーマルインターフェースを提供します。ヘンケルのアプリケーション担当者がお客様と密接に連携し、お客様独自の熱マネジメント要件に適したGAP PAD材料を選択します。
製品名 | 旧製品名 | 詳細な情報 |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF | Gap Pad® 1000SF | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 | Gap Pad® 1450 | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 | Gap Pad® 1500 | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF | Gap Pad® 2200SF | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF | Gap Pad® 3004SF | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM | Gap Pad® 3500ULM | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULMG | Gap Pad® 3500ULM-G | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 | Gap Pad® HC 3.0 | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 | Gap Pad® HC 5.0 | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS | Gap Pad® VO Ultra Soft | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSAB | Gap Pad® VO Ultra Soft-AB | 詳しく見る |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB | Gap Pad® VO Ultra Soft-B | 詳しく見る |
ヘンケルのGAP PADは、以下の産業における産業向けとコンシューマー向け双方の用途で使用できます。