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基板レベルの封止は、電子機器に使用される回路基板チップを効果的に保護するために不可欠なプロセスです。回路基板上のワイヤボンディングしたチップを PCB 封止することで、様々な応力、腐食、湿気から繊細な接続部を保護できます。基板レベル封止剤は、優れた温度安定性、良好な耐熱衝撃性、室温・高温での優れた電気絶縁性、硬化時の最小収縮率、低応力、および優れた耐薬品性を備えています。
ヘンケルの LOCTITE®および LOCTITE®Eccobond™ 基板レベル封止剤のラインアップは、主に環境を保護し、ワイヤボンド機器の機械的強度を高めるために使用されます。これらはワイヤボンドやリード線、アルミニウムを保護するために開発されました。熱硬化、紫外線 (UV) 硬化、湿気硬化として利用可能なヘンケルの封止剤は、ダム & フィル、グローブトップの両プロセスに対応し、高い信頼性が得られるように設計されています。
当社の基板レベル封止剤については、当社にお問い合わせください。
ヘンケルのダム & フィルソリューションは、数多くの製品と適用方法の選択肢を提供します。封止剤は、ポリマー、硬化剤、フィラーの 3 つで構成されています。プリント基板（PCB） の封止には、装置に合わせた様々な塗布方法が使用できます。塗布方法には時間/圧力式、オーガー（スクリュー）式、体積計量式が含まれます。
ダム & フィル封止法は、さまざまな製造工程で活用されています。ダムとは、あらかじめ設定されたサイズの仕様に合わせて、塗布エリアの周囲に形成される構造物のことです。フィルとはダムエリア内に注入される材料で、下部のダイワイヤを封止して保護します。お客様のニーズに合わせて、さまざまな種類の封止剤をお選びいただけます。ECCOBOND®は、ダムとフィルの両方のプロセスに対応する数多くの材料を提供しています。熱硬化型や UV 硬化型の封止剤オプションからエポキシ系やアクリル系まで、基板レベルで封止を行うためのさまざまな製品ソリューションがあります。
グローブトップ剤は、優れた温度安定性、良好な耐熱衝撃性、室温・高温での優れた電気絶縁性、低い硬化収縮率、低応力、および優れた耐薬品性を備えています。これらは、電子機器の様々な用途においてワイヤボンドやリード線を保護するために開発されており、高応力環境や様々な温度範囲において優れた信頼性、安定性、電気絶縁性を発揮します。ダムがないため、グローブトップを利用すれば作業のコスト削減と効率化を図ることができます。
ヘンケルの LOCTITE® ECCOBOND® グローブトップ封止剤は、あらゆる使用環境から基板を保護し、ワイヤボンド機器の機械的強度を高めるために使用されます。ヘンケルのグローブトップ材料は、さまざまな厳しい要件を満たすよう設計されており、簡単に塗布でき、強力に接着し、短時間で硬化します。ヘンケルのグローブトップエポキシ、接着剤などの材料は、既存のサイクルにシームレスに適合するように設計されています。
ヘンケルの高純度グローブトップ封止剤は、トランジスタ、システムインパッケージ (SIP) デバイス、ASIC、チップオンボードなど、さまざまな製品において優れた性能を発揮します。LOCTITE® ECCOBOND® グローブトップを使用することで、サイクルタイムとコストを削減し、様々なプロセスを効率化できます。これらのチップオンボード用材料は、高速プロセスに対応できるよう、速硬化性を有しています。
ECCOBOND® グローブトップ封止剤は、使用される工程に対応して処方・テストされています。これらは JEDEC レベルの最も厳しいテスト要件を満たしており、高温の鉛フリー環境下で優れた性能を発揮するよう開発されています。ヘンケルの次世代の電気機器向けに設計された最高のチップオンボード材料をお試しください。
当社の ECCOBOND® シリーズのグローブトップ材は、厳しい環境規制にも対応しており、製造工程での強刺激性化学薬品の使用を減らし、サステナビリティを高めることができます。ヘンケルは、熱、紫外線 (UV)、または湿気硬化型の材料として利用可能な、お客様の特定要件に適したグローブトップ封止剤を開発しました。また、ハロゲンフリーの封止剤を使用しているため、組み立て時の安全性も確保されます。
ECCOBOND®シリーズのグロブトップ封止剤には、以下の材料が使用されています。
各製品について、詳しくは以下のリンクを参照し、グローブトップ封止剤の詳細をご覧ください。また、お客様の具体的なご要望についてヘンケルにお問い合わせいただければ、当社の包括的なポートフォリオをご紹介させていただきます。
電子機器メーカーは、特定のニーズに合った高品質な材料を必要としています。当社のグローブトップ材は、コスト削減や製造効率化に貢献する信頼性の高い封止剤として、世界中の多くのメーカーで採用されています。当社は、半導体フリップチップソリューション、半導体パッケージ材料、EMI シールドソリューションなど、電子機器製造向けのさまざまなソリューションを提供しています。他にも、ヘンケルはコンフォーマルコーティング、アンダーフィル、ポッティングコンパウンド、低圧モールディング材など、さまざまな封止剤を提供しています。
グローブトップ封止材の製品ラインアップについては、以下の PDF をダウンロードしてご覧ください。
