기판 수준 인캡슐런트

보드 기판 인캡슐레이션은 전자 소자 분야 전반에서 회로 기판 칩을 효과적으로 보호하는 필수 공정입니다. 회로 기판 위 와이어본딩된 칩을 위한 PCB 인캡슐레이션은 여러 응력, 부식, 수분 등에서 민감한 연결부를 보호합니다. 보드 기판 인캡슐런트는 탁월한 온도 안정성, 우수한 열충격 저항성, 실내 온도와 상승하는 온도 모두에서 눈에 띄는 전기 절연성, 경화 중 최소한의 수축, 낮은 응력, 뛰어난 내화학성 등 다양한 이점을 제공합니다.

헨켈의 LOCTITE^®, LOCTITE^® Eccobond™ 보드 기판 인캡슐런트 제품군은 주로 환경 보호와 와이어본딩 된 소자의 기계적 강도를 높이는 데 사용됩니다. 이 제품들은 와이어본드와 납, 알루미늄을 보호하기 위해 개발되었습니다. 댐앤필과 글로브 타핑 공정용 인캡슐런트 제품은 열, 자외선(UV), 수분 경화가 가능하며, 최고의 신뢰성 확보를 위해 설계되었습니다.

보드 기판 인캡슐런트가 사업체에 어떻게 도움을 주는지 알아보려면 해당 부서 직원에게 지금 바로 문의하세요.

댐 앤 필 인캡슐레이션

헨켈의 댐 앤 필 솔루션은 제조사에 다양한 제품과 적용 방식을 제공합니다. 인캡슐레이션 합성 시스템은 세 부분으로 나누어지며, 각 폴리머, 경화제, 필러를 포함합니다. PCB 인캡슐레이션의 경우 제조사 장비에 따라 수많은 도포 공정이 사용될 수 있습니다. 이는 시간/압력, 오거, 양변위 분사 방식을 포함합니다. 

댐 앤 필 인캡슐레이션 방식은 다양한 제조공정에 걸쳐서 활용되어 왔습니다. 댐은 미리 설정된 크기 규격에 따라 적용 영역 주변에 도포되는 얇은 경계입니다. 필은 그 다음에 인캡슐런트된 댐 영역의 범위 내에서 도포되고 그 내부의 다이 와이어를 보호합니다. 특정한 요구에 기반해 선택할 수 있는 인캡슐런트 화학물질은 다양하게 존재합니다. ECCOBOND^® 제품군은 댐 앤 필 공정 모두에 쓸 수 있는 제품을 보유하고 있습니다. 열 경화 및 UV 경화 인캡슐런트의 선택부터 에폭시와 아크릴 화학물질까지 제품 포트폴리오는 보드 기판 인캡슐레이션을 위한 다양한 제품 솔루션을 제공합니다.

글로브 타핑

글로브 탑 제품은 탁월한 온도 안정성, 우수한 열충격 저항성, 실내 온도와 상승하는 온도 모두에서 눈에 띄는 전기 절연성, 경화 중 최소한의 수축, 낮은 응력, 뛰어난 내화학성 등 다양한 이점을 제공합니다. 글로브 탑은 광범위한 전자 분야 전반에 걸쳐 와이어본드와 납을 보호하기 위해 개발되었으며, 고응력 상황과 넓은 온도 범위에서 우수한 신뢰도와 안정성, 전기 절연성 효과를 가집니다. 댐 공정이 빠지면 비용은 낮아지고 효율성은 높아집니다.

LOCTITE^® ECCOBOND^® 글로브 탑 인캡슐런트 제품군은 주로 환경 보호와 와이어본딩된 소자의 기계적 강도를 높이는 데 사용됩니다. 글로브 탑 제품은 다양한 산업에서 제조사의 까다로운 요구사항, 구체적 예로 여러 전기 부품에서의 쉬운 적용, 강한 본딩, 짧은 경화 시간 등을 충족하기 위해 설계되었습니다. 헨켈은 글로브 탑 에폭시, 접착제, 그리고 그 외 기존 사이클에 매끄럽게 들어맞는 제품을 설계하며 전반적인 산업 공정에서 최대의 다목적성을 구현해냈습니다. 

헨켈의 고순도 글로브 탑 인캡슐런트는 트랜지스터, 소자, SIP 소자, ASIC, 칩온보드 등 다양한 제품에서 독보적인 성능을 발휘합니다. 공정시간과 비용은 LOCTITE^® ECCOBOND^® 글로브 탑 제품을 사용으로써 절감이 가능하고, 이는 높아진 다양한 공정에서 효율성을 높여줍니다. 칩온보드용 제품은 고속의 생산 작업에서 쉽게 자리를 잡을 수 있어 경화가 신속하게 일어날 수 있도록 설계되었습니다. 

ECCOBOND^® 글로브 탑 인캡슐런트 또한 다른 헨켈 제품과 마찬가지로 제조 공정 및 완전 패키지 조립의 맥락에서 제조되고 테스트 됩니다. 가장 엄격한 JEDEC 수준의 테스트 요구사항을 통과했고, 고온 무연 공정에서 뛰어난 성능을 내도록 개발되었습니다. 헨켈과 협력하여 차세대 전자 소재를 위해 설계된 최고의 칩온보드 제품을 알아보세요.

글로브 탑 화학물질

ECCOBOND^® 내 각 글로브 탑 제품의 다양성은 엄격한 환경 준수를 만족하도록 설계되어, 제조사는 제조 공정 시 유해 화학물질을 줄이고 지속가능성은 높일 수 있습니다. 열, 자외선(UV), 수분 경화가 가능한 제품을 보유한 헨켈은 사용자의 특정 요구사항을 위해 글로브 탑 인캡슐런트를 개발했습니다. 그 외에도 무할로겐 인캡슐런트는 조립 중에 더 안전한 공정을 보장합니다.

ECCOBOND^® 글로브 탑 인캡슐런트 화학물질은 다음과 같습니다.

• 에폭시
• 실리콘
• 아크릴산

글로브 탑 인캡슐런트에 대해 더 알아보려면 아래 다음 링크에서 각 제품에 대한 자세한 정보를 확인하십시오. 그렇지 않고 특정 요구사항을 논의하고 포괄적인 포트폴리오를 알아보려면 헨켈에 문의하세요. 

산업 적용 분야

전자 제조사는 고도로 자신들의 용도에 맞춘 고품질 제품이 필요합니다. 헨켈의 글로브 탑 제품은 비용은 낮추고, 제조 효율성은 높이며, 전 세계 많은 제조사에서 사용 중인 믿을 수 있는 인캡슐레이션 제품입니다. 헨켈은 다수의 다양한 전자 생산용 솔루션을 제공하며, 전자 생산의 예로는 반도체 플립 칩 솔루션, 반도체 포장재, EMI 차단 솔루션 등이 있습니다. 헨켈은 그 외 범주의 인캡슐런트 제품인 컨포멀 코팅제, 언더필, 포팅 컴파운드, 저압 몰딩제 등 또한 생산합니다. 

추가 자료

글로브 탑 인캡슐런트 제품군을 알아볼 수 있는 다음 PDF를 다운로드하세요.