Matériaux d’encapsulation globulaire et d’encapsulage

Les gammes de matériaux d’encapsulage LOCTITE Hysol® et LOCTITE Eccobond„¢ de Henkel sont principalement employées afin d'assurer une protection environnementale et de renforcer la résistance mécanique des appareils à connexion par fil. Ces produits sont conçus afin de protéger les connexions par fil, au plombs et à l'aluminium.

Disponibles sous forme de matériaux polymérisables à chaud ou aux UV, les matériaux d’encapsulage Henkel sont conçus afin d'atteindre la plus haute fiabilité possible lors de l’utilisation des technologies d’encapsulation globulaire et de barrage-et-remplissage :

• Performance mécanique et fiabilité améliorées, forte adhérence sur un grand nombre de substrats, bons résultats au test de choc.
• Utilisation simple et adaptable à vos besoins
  • Application très facile (jet)
  • Propriétés rhéologiques permettant un contrôle précis de l’écoulement
  • Produit thixotrope, pour un contrôle précis de la forme des gouttes
  • Détectable aux UV
• Mécanisme de polymérisation rapide et de polymérisation double
  • UV + chaleur et UV + humidité
• Résistance à l’humidité et la chaleur, performance électrique stable
  • Forte résistance d’isolement superficielle après conditionnement à 85 °C et 85 % d’humidité relative (1wk)
  • Tension de polarisation élevée
  • Résistance aux conditions environnementales difficiles
  • Résistance à la refusion sans plomb
• Respect des normes environnementales, sans éléments halogènes

Matériaux d’encapsulage en action

Les matériaux d’encapsulage à la pureté élevée Henkel offrent des performances inégalées sur une variété de produits recouvrant les transistors, les systèmes en boîtier (SIP), les ASIC, et les applications de fixation de puce sur circuit. La durée des cycles et les coûts peuvent être réduits grâce aux solutions d’encapsulation globulaire LOCTITE ECCOBOND. Ces matériaux de fixation de puce sur circuit imprimé sont conçus afin de polymériser rapidement et de pouvoir ainsi être utilisés dans le cadre d'opérations de fabrication à grande vitesse.

Comme tous les matériaux Henkel, les solutions d’encapsulage liquides LOCTITE ECCOBOND sont formulées et testées en processus réel et dans le cadre d’un assemblage d’emballage complet. Elles répondent aux exigences des tests JEDEC les plus rigoureuses et sont conçues afin d'offrir des performances exceptionnelles dans les environnements sans plomb à haute température.