板级包封材料

坝填封装剂和球顶材料提供有效的芯片保护，同时降低制造成本

板级封装是有效保护电子设备应用中电路板芯片的重要流程。电路板上引线键合芯片的电路板包封有助于保护敏感连接免受各种应力、腐蚀和湿气的影响。板级包封材料不仅温度稳定性好、耐热抗振性能绝佳、在室温和高温下电气绝缘性出色、固化过程中收缩最小、应力低，而且具有极强的耐化学性。

汉高的 LOCTITE^® 和 LOCTITE^® Eccobond™ 板级包封材料系列主要被用于确保环保工艺并提高引线键合设备的机械强度。它们旨在为引线键合、引线和铝提供保护。作为热、紫外线（UV）或湿气固化材料，汉高封装材料被用于坝填和球顶（glob top）封装流程，并力求实现最高可靠性。

立即联系我们的团队成员，了解汉高板级封装剂如何为您的业务提供帮助。

坝填封装

汉高的坝填解决方案为制造商们提供一系列产品和施涂选项。封装复合系统包括聚合物、硬化剂和填料三部分。对于电路板封装，可以根据制造商的设备情况使用不同的施涂流程。这包括时间/压力、螺旋钻和正位移施涂方法等。

坝填封装方法已被用于许多不同的制造流程中。“坝”是指根据预先设定的尺寸规格在施涂区域周围配给的薄边界。而后，填料被分配在坝区的范围内，它在坝区内进行封装并保护下方管芯线。根据您的具体需求，我们提供不同的封装化学配方供您选择。ECCOBOND^® 产品系列为坝填工艺提供多种材料。从热固化和紫外线固化封装剂到环氧树脂和丙烯酸化学材料，我们的产品组合为板级密封提供多种产品解决方案。

球顶封装

球顶（Glob top）封装材料不仅温度稳定性好、抗热震性绝佳、在室温和高温下电气绝缘性出色、固化过程中收缩最小、应力低，而且具有极强的耐化学性。它们旨在为各种电子应用中的引线键合和引线提供保护，从而在高应力环境和各种温度下带来卓越的可靠性、稳定性和电绝缘性。无坝工艺不仅降低成本，而且球顶封装还有助于提高操作效率。

汉高的 LOCTITE^® ECCOBOND^® 球顶封装剂系列主要被用于确保环保工艺并提高引线键合设备的机械强度。我们的球顶封装材料旨在满足许多行业制造商的严苛要求——确保各种电气组件易于施涂、牢固粘合且快速固化。汉高设计的球顶环氧树脂、粘合剂和其他材料可以无缝适应您现有的工艺循环，并广泛适用于一系列工业流程。

汉高的高纯度球顶包封材料为各种产品提供无与伦比的性能，包括晶体管、系统级封装（SIP）器件、ASIC 和面板芯片应用等。使用 LOCTITE^® ECCOBOND^® 球顶封装材料可降低周期时间和成本，提高一系列流程的效率。这些针对板上芯材（COB）封装应用的材料旨在实现快速固化，以轻松适应高速制造操作。

像所有汉高材料一样，ECCOBOND^® 球顶包封材料是在全封装组装环境中配制和测试的。它们满足最严格的 JEDEC 级测试要求，力求在高温无铅环境中提供出色的性能。选择与汉高合作，探索针对新一代电气元件设计的最佳面板芯片材料。

球顶封装化学成份

ECCOBOND^® 系列中的每一种球顶封装材料亦旨在满足严格的环境合规要求，让制造商在制造流程中减少刺激性化学物质，并提高可持续性。汉高针对您的具体需求开发出适合特定应用的球顶封装剂，包括热、紫外线 (UV) 或湿气固化材料提供。此外，无卤素封装剂可确保在组装过程中进行更安全地加工。

ECCOBOND^® 系列球顶封装剂化学成分包括：

环氧树脂
硅酮
丙烯酸酯

通过以下链接了解更多关于我们球顶封装产品的信息。您还可以联系汉高，讨论您的具体需求并探索我们的完整产品组合。