汉高 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 优化了热性能,并且降低了工业自动导引车 (AGV) 电子控制单元 (ECU) 的成本 客户挑战 一款新的电子控制单元 (ECU) 设计包含了一个大型处理器集成电路,该集成电路需要出色的散热性能以优化功能。 该系统非常灵敏,并且需要尽可能地减少除气量,以免干扰其他组件。 了解更多
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF 为敏感环境提供无硅热管理 客户挑战 新式可编程逻辑控制器 (PLC) 设计需要无除气风险的可靠热管理解决方案。 由于该系统可在多种机器和生产环境中使用,因此导热材料必须适用于众多条件。 客户要求使用无硅散热解决方案来避免硅酮污染,但同时希望将应力控制与散热效果同硅基热界面材料 (TIM) 总体保持一致。 了解更多
适合自动化应用的液态填隙材料具有热控制功能,对直流-直流电源转换器的 UPH 要求很高 客户挑战 客户为直流-直流电源转换器打造的新设计,需要一种用于热管理材料的更高效的大容量解决方案。 在上一代设计中,直流-直流转换器的印刷电路板和金属外壳之间的多个位置铺放了硅胶垫。使用硅胶垫对库存与生产造成了许多问题,例如: - 操作人员难以操作薄板 - 手动铺放并且耗时 - 采购多种尺寸与厚度的硅胶垫 任何新的材料解决方案都需要具备与硅胶垫相似或者更高的热性能。 了解更多
BOND PLY 提高生产效率和降低成本,适合于大功率行业应用 客户挑战 客户为大功率工业应用中使用的电源提供的新设计包括多个分立封装,导致传统的机械锁固流程效率低下。 此外,由于系统功率大,击穿电压高并且产生热量,这些表明使用传统的粘合剂作为机械结构替代品无法提供所需的导热性能。 客户的目标是降低总体制造成本,同时提高生产效率、性能表现与产量。 了解更多