열 GAP PAD
에어 갭을 메우고 열전도성을 향상시킵니다.
헨켈은 빠르게 성장하는 전자 업계의 니즈 증가에 부응할 수 있도록 높은 열 성능과 손쉬운 적용, 뛰어난 형상 유지를 가진 방열 재료인 GAP PAD 방열 제품군을 개발해 왔습니다.
GAP PAD는 표면 형상이 균일하지 않고 표면 텍스처가 거칠며 에어 갭이 있는 전자 장치와 히트 싱크 사이에 효과적인 열 계면을 제공합니다.
GAP PAD 재료
충격 저감 기능을 제공하는 GAP PAD 제품 라인은 부품 간 압력을 최소화해야 하는 작업에 권장됩니다. 실리콘을 허용하지 않거나, 실리콘에 민감한 광학 부품이나 차량 조명과 같은 어플리케이션에는 실리콘 프리 제품군을 사용할 수 있습니다.
광범위한 GAP PAD 제품 라인은 텍스처가 있는 전자 장치와 히트 싱크 사이에 효과적인 열 계면을 제공합니다. 헨켈의 전문가들은 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 고유한 방열 요건에 맞는 GAP PAD 재료를 찾을 수 있도록 고객을 지원합니다.
특징
이점
옵션
적용 분야
GAP PAD 제품 추가 정보
| 제품명 |
다른 명칭 | 추가 정보 |
|---|---|---|
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF |
Gap Pad® 1000SF |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 |
Gap Pad® 1450 |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 |
Gap Pad® 1500 |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF |
Gap Pad® 2200SF |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF |
Gap Pad® 3004SF |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM |
Gap Pad® 3500ULM |
상세 정보 |
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULMG |
Gap Pad® 3500ULM-G |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 |
Gap Pad® HC 3.0 |
상세 정보 |
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 |
Gap Pad® HC 5.0 |
상세 정보 |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS |
Gap Pad® VO Ultra Soft |
상세 정보 |
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSAB |
Gap Pad® VO Ultra Soft-AB |
|
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB |
Gap Pad® VO Ultra Soft-B |
상세 정보 |
GAP PAD 적용 분야 및 산업
헨켈 GAP PAD는 다음과 같은 산업에서 소비자 제품과 산업용 제품 적용 분야에 모두 사용할 수 있습니다.
- 자동차 전장
- 컴퓨터, 스토리지, 게임
- 데이터 통신 인프라
- 항공우주
- 핸드헬드 및 태블릿
- 가전 제품
- 조명 장비
- 의료 장비 및 기기
- 전력 및 산업 자동화
GAP PAD 재료 자료
브로셔: 방열 재료
브로셔: 방열 재료 선택 가이드
문의하기
아래 양식을 작성하여 제출하시면 빠른 시일 내에 답변 드리겠습니다.