Henkel ha desarrollado la familia de materiales de interfaz térmica GAP PAD para satisfacer la creciente necesidad de la industria electrónica de materiales de interfaz con mayor conformabilidad, mayor rendimiento térmico y una aplicación más sencilla.
La almohadilla GAP PAD proporciona una interfaz térmica efectiva entre los disipadores térmicos y los dispositivos electrónicos en aquellos casos en que la topografía de la superficie es desigual, donde hay espacios de aire y las texturas superficiales son rugosas.