Rellenadores de huecos térmicos

Debido a que el rellenador de huecos se dosifica y moja en su estado líquido, el material creará una tensión prácticamente nula sobre los componentes durante el proceso de montaje. Se puede utilizar para interactuar incluso con los dispositivos más frágiles y delicados.

Los materiales rellenadores de huecos líquidos pueden adaptarse a topografías intrincadas, lo que incluye superficies multinivel. Debido a su mayor movilidad antes del curado, estos materiales pueden llenar pequeños espacios de aire, grietas y orificios, lo que reduce la resistencia térmica general al dispositivo generador de calor.

A diferencia de los materiales de relleno de huecos precurados, el enfoque líquido ofrece infinitas opciones de espesor y elimina la necesidad de espesores de almohadilla específicos o formas troqueladas para aplicaciones individuales.

Las herramientas dosificadoras manuales o semiautomáticas se pueden usar para aplicar el material directamente sobre la superficie deseada, lo que se traduce en un uso eficaz del material con un desperdicio mínimo. Se puede obtener una maximización adicional del uso del material con la implementación del equipo de dosificación automatizada, que permite la colocación precisa del material y reduce su tiempo de aplicación.

Aunque los rellenadores de huecos están diseñados para fluir fácilmente bajo presión mínima, son de naturaleza tixotrópica, lo que contribuye a que el material permanezca en su lugar después de la dosificación y antes del curado. Las ofertas de productos de la gama BERGQUIST Gap Filler incluyen una serie de características reológicas y se pueden adaptar para satisfacer los requisitos de flujo específicos del cliente, desde materiales autonivelantes hasta materiales altamente tixotrópicos que mantienen su forma al dosificarse.