組み立て用フィルム接着剤
電子部品組み立てのグラウンディングと熱マネジメントの信頼性の高いソリューション
電子機器の高機能化や電力要件の増加に伴い、熱マネジメント が重要視されています。エポキシフィルム接着剤は、均一なボンドラインや、広い面積の空気混入回避への要求に応えることから、航空宇宙 、通信、電子分野など多くの用途に不可欠なものとなっています。ヘンケルの組み立て用フィルムは、業界最高レベルの電気的、熱的、そして機械的な性能を有するだけでなく、在庫管理や互換品を不要にすることで、全体的な組み立てのコストも低減させます。
ヘンケルのエポキシ組み立て用フィルムは、最も厳しい要求仕様にも対応可能な実績あるソリューションです。ヘンケルのエポキシフィルム接着剤は、均一なボンドラインとカスタムサイズと形状を必要とする広い接着面への使用に最適です。そのため、非常に複雑とされるプリント基板の形状やパターンに合わせて、カスタマイズされたフィルムプリフォームを提供しています。これにより、正確に厚みをコントロールできるため、無駄なく接着剤を使用することができます。ヘンケルは、硬化時間の短縮と作業工程の効率化に優れた効果のある熱接着フィルムを提供しています。
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