캘리포니아 어바인 – 고객의 2020년 요구사항에 부응하고 그 이상을 달성하려는 노력의 일환으로 헨켈이 두께를 강화한 신형 버퀴스트(BERGQUIST)® BOND-PLY® LMS-HD 열전도성 라미네이트 재료를 개발했습니다. 최신 버퀴스트(BERGQUIST®) BOND-PLY® LMS-HD는 UL의 강화 절연 기준과 IEC Class II 절연 기준*을 만족하는 0.018인치 두께의 열 접착제입니다. 이를 통해 엄격한 절연 요건이 적용되는 전력 적용 분야의 설계사 및 제조사는 버퀴스트(BERGQUIST®) BOND-PLY® LMS-HD의 이점을 활용하거나 가까운 미래에 UL 규제 대상에 포함될 가능성이 있는 제품에 대해 미리 대비할 수 있게 됐습니다.
새로운 버퀴스트 BOND-PLY® LMS-HD는 포트폴리오 내 다른 재료들과 비교할 때 소자와 히트싱크 간에 격리 절연성을 높여 절연 성능을 강화하면서도 표준 두께 버전의 고성능 특성은 모두 그대로 유지합니다. 이 신제품은 1.4 W/m-K의 우수한 방열 성능과 강력한 접착력을 제공하는 열경화성 조성물로서 스크류나 클립 같은 기계적 파스너를 사용할 필요가 없습니다. 실리콘 기반인 버퀴스트 BOND-PLY® LMS-HD는 모듈러스가 낮아 어셈블리 레벨의 열팽창률(CTE) 차이에 따른 기계적 스트레스를 효과적으로 흡수할 뿐만 아니라 충격과 진동에 대해 견고한 보호 성능을 발휘합니다.
저스틴 콜베(Justin Kolbe) 헨켈 전력 및 산업 자동화 글로벌 시장 부문 매니저는 "새로운 버퀴스트(BERGQUIST®) BOND-PLY® 재료는 중대 절연 요건이 적용되거나 향후 UL 안전성 기준의 적용을 받게 될 모든 전력 적용 분야에 이점을 제공한다"며, "강화된 절연 기준을 만족하는 열전도성 라미네이트 재료를 기존의 제품 설계에 적용함으로써 제조사는 목표 시장을 확장하고 고객이 귀중한 시간과 자원을 절약할 수 있도록 지원할 수 있다"고 말합니다. 그는 "안전성 관련 기관의 요건이 아직 확립되지 않은 새로운 분야의 경우 오늘날 생산되는 전자 소자들은 향후 제정될 기준에 부응해야 할 것"이라고 덧붙였습니다.
헨켈의 0.018인치 버퀴스트(BERGQUIST®) BOND-PLY® LMS-HD는 우수한 절연 성능과 넓은 지속 사용 온도 범위에서의 접착 강도, 두꺼운 보강재가 요구되는 각종 전력 부품-히트싱크 접착 작업에 이상적인 제품입니다. 자세한 내용은 www.henkel-adhesives.com/electronics를 방문하거나 +1-952-835-2322로 문의해 주세요.
*기관 인증은 건별로 테스트 및 검증이 이뤄져야 합니다.