增強絕緣材料加入BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD導熱絕緣膠帶產品家族
新型、加厚的導熱絕緣膠帶更具有出色的導熱和黏合性能，支援UL增強絕緣和IEC II級絕緣標準
加利福尼亞州歐文市 – 漢高開發了新型、加厚的BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD導熱材料。最新的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD是0.018厚導熱膠帶，符合美國保險業實驗室（UL）有關增加絕緣的標準和IEC II級絕緣標準。*BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD的優勢幫助設計者和製造商應對嚴格絕緣要求的電力應用，並對於目前尚未滿足UL標準的產品，保證其在不久的將來能夠滿足該標準。
與產品組合中的其他材料相比，新型BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD可填充器件和散熱片之間更大的間隙，以實現增強絕緣，同時保持標準厚度產品的高性能屬性。該材料採用熱固化配方，具有1.4W/m-K的優異導熱性能和強大的附著力，同時無需使用機械緊固件，如螺釘或夾具。由於模量較低，矽膠基BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD可有效吸收元件級熱膨脹係數（CTE）失配引起的常見機械應力，並有效防止衝擊和振動。
“任何對高絕緣要求或需要符合UL安全標準的電力應用都將受益於新型的BERGQUIST BOND-PLY材料”，漢高公司電力和工业自动化全球市場經理Justin Kolbe說，“通過在當前的產品設計中引入符合增強絕緣標準的導熱膠帶，製造商可以擴大目標市場並説明客戶節省寶貴的時間和資源；如果目前的新興領域沒有明確規定安全機構的相關要求，則現今生產的電子器件需要滿足未來的標準。”
漢高的0.018厚BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD是各種功率元件到散熱片導熱絕緣應用的理想選擇。這些應用需要優異的介電性能，較大連續使用溫度範圍內黏合強度，以及更厚增強要求。欲瞭解更多資訊，請訪問www.henkel-adhesives.com/electronics。
*必須根據具體情況對機構認證進行檢測和驗證。
