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Irvine, CA – Confirmando su compromiso de hacer posible que los clientes cumplan y superen los requisitos de 2020, Henkel ha desarrollado una nueva versión más gruesa de su material laminado termoconductor BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD. La incorporación más reciente de BERGQUIST® BOND-PLY®LMS-HD es un adhesivo térmico de 0,018” de espesor que cumple con la norma Underwriter's Laboratories (UL) para aislamiento reforzado, así como también con las normas de aislamiento IEC Clase II.* Esto permite a los diseñadores y fabricantes de aplicaciones eléctricas que deben atender estrictos requisitos de aislamiento aprovechar los beneficios de BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD, o los productos a prueba de futuro que tal vez no estén actualmente sujetos a esta regulación de UL, pero que podrían estar sujetos a su implementación en un futuro cercano.
En comparación con otros materiales de la cartera, el nuevo BERGQUIST® BOND-PLY®LMS-HD proporciona una neutralización mayor entre el dispositivo y el disipador térmico para lograr un aislamiento reforzado y mantener todas las propiedades de alto rendimiento de la versión de espesor estándar. El material es una formulación curable por calor que ofrece un excelente rendimiento térmico de 1,4 W/m-K y una fuerte adhesión, eliminando la necesidad de sujetadores mecánicos como tornillos o clips. Con un módulo bajo, BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD a base de silicona absorbe de manera efectiva las tensiones mecánicas comunes de los desajustes del coeficiente de expansión térmica (CTE) de nivel de ensamblaje, y también proporciona una protección robusta contra golpes y vibraciones.
"Cualquier aplicación eléctrica con requisitos críticos de aislamiento, o que deba cumplir con las normas de seguridad anticipadas de UL se beneficiará con el nuevo material BERGQUIST® BOND-PLY®", afirma Justin Kolbe, Director de Segmento de Mercado Global, Automatización Industrial y Energía, de Henkel Corporation. “Al incorporar material laminado termoconductor que cumple con las normas de aislamiento reforzado en los diseños de productos actuales, los fabricantes pueden expandir los mercados de destino y ayudar a los clientes a ahorrar tiempo y recursos valiosos; los dispositivos electrónicos producidos hoy observarán las futuras normas si se implementan en sectores emergentes donde los requisitos de las agencias de seguridad aún no se han definido claramente”.
El material BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD de 0,018” de espesor de Henkel es ideal para una variedad de componentes eléctricos para aplicaciones de disipadores térmicos que requieren un excelente rendimiento dieléctrico, fuerza adhesiva en un amplio rango de temperaturas de uso continuo y un refuerzo más grueso. Para obtener más información, visite www.henkel-adhesives.com/electronics o llame al + 1-952-835-2322.
*La aprobación de la agencia debe ser probada y verificada caso por caso.
El material fotográfico está disponible en www.henkel-northamerica.com/press
Contacto: Juan Serrano
Teléfono: +1 714-782-7282
Correo electrónico: juan.serrano@henkel.com
