增强绝缘材料加入BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD导热绝缘胶带产品家族
新型、加厚的导热绝缘胶带更具有出色的导热和粘合性能，支持UL增强绝缘和IEC II级绝缘标准
汉高开发了新型、加厚的BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD导热材料。最新的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD是0.018厚导热胶带，符合美国保险业实验室（UL）有关增加绝缘的标准和IEC II级绝缘标准。*BERGQUIST® BOND-PLY LMS-HD的优势帮助设计者和制造商应对严格绝缘要求的电力应用，并对于目前尚未满足UL标准的产品，保证其在不久的将来能够满足该标准。
与产品组合中的其他材料相比，新型BERGQUIST® BOND-PLY LMS-HD可填充器件和散热片之间更大的间隙，以实现增强绝缘，同时保持标准厚度产品的高性能属性。该材料采用热固化配方，具有1.4W/m-K的优异导热性能和强大的附着力，同时无需使用机械紧固件，如螺钉或夹具。由于模量较低，硅酮基BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD可有效吸收组件级热膨胀系数（CTE）失配引起的常见机械应力，并有效防止冲击和振动。
“任何对高绝缘要求或需要符合UL安全标准的电力应用都将受益于新型的BERGQUIST BOND-PLY材料”，汉高公司电力和工业自动化全球市场经理Justin Kolbe说，“通过在当前的产品设计中引入符合增强绝缘标准的导热胶带，制造商可以扩大目标市场并帮助客户节省宝贵的时间和资源；如果目前的新兴领域没有明确规定安全机构的相关要求，则现今生产的电子器件需要满足未来的标准。”
汉高的0.018厚BERGQUIST® BOND-PLY LMS-HD是各种功率元件到散热片导热绝缘应用的理想选择。这些应用需要优异的介电性能，较大连续使用温度范围内粘合强度，以及更厚增强要求。欲了解更多信息，请访问www.henkel-adhesives.com/electronics。
*必须根据具体情况对机构认证进行检测和验证。
