ヘンケル、強化絶縁材を追加してBERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD製品ポートフォリオを拡大
UL強化絶縁とIECクラスIIの絶縁規格に対応し、優れた熱性能と接着性能を提供する、厚みが増した新材料
カリフォルニア州アーバイン - 2020年以降のお客の要件を実現するという信念のもと、ヘンケルは新たに、より厚みが増したBERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD熱伝導性ラミネーション材料を開発しました。最新材料であるBERGQUIST BOND-PLY LMS-HDは、強化絶縁向けのUL規格とIECクラスIIの絶縁規格に適合した、厚さ0.018インチ(約0.45mm)の熱伝導性接着剤です。*これにより、厳格な絶縁要件を持つ電源アプリケーションの設計者および製造業者がBERGQUIST BOND-PLY LMS-HDのメリットを活用したり、現在このUL規格に該当しない場合でも、近い将来に対象となる可能性に向けて、製品を将来に備えたものにすることができます。
ポートフォリオの他の材料と比較した場合、この新しいBERGQUIST BOND-PLY LMS-HDは、デバイスとヒートシンクの間でより高い絶縁性を提供することで絶縁を補強しながら、標準の厚みの材料と同じ高性能特性を維持します。材料は熱硬化性の配合で、1.4 W/m・Kという優れた熱性能と強力な接着性を実現し、ネジやクリップなどの機械的な固定具を必要としません。低モジュラスで、シリコーンベースのBERGQUIST BOND-PLY LMS-HDは、アッセンブリーレベルの熱膨張率（CTE）の不一致に共通して見られる機械的応力を効果的に吸収し、衝撃や振動からしっかりと保護します。
「重要な絶縁要件を持つ電源アプリケーション、または今後UL安全規格適合が必要になるかもしれないあらゆる電源アプリケーションにおいて、この新しいBERGQUIST BOND-PLY材料が対応します」とHenkel Corporationの電源および産業用オートメーション担当グローバルマーケット部門マネージャであるJustin Kolbeは述べています。「強化絶縁規格を満たす熱伝導性ラミネーション材料を既存の製品設計に取り入れることで、製造業者はターゲット市場を拡大し、顧客の貴重な時間とリソースの節約をサポートすることができます。安全機関の要件がまだ明確に定義されていない新興分野に製品を導入するのであれば、現在製造している電子機器が、今後の規格に適合することになります。」
ヘンケルの厚み0.018インチ(約0.45mm)のBERGQUIST BOND-PLY LMS-HDは、優れた誘電性能と、継続使用時の温度範囲が幅広いケースにおける接着強度の維持、そしてより厚い補強が必要とされるヒートシンクへのさまざまな電源コンポーネントに最適です。詳細はwww.henkel-adhesives.com/electronicをご覧ください。
*規格への適合は、ケースバイケースで試験・検証される必要があります。
