熱伝導性接着剤

BOND PLY製品群は熱伝導性および電気絶縁性のある材料で、感圧性接着剤あるいはBステージにて提供されます。BOND PLYは、熱膨張係数のミスマッチによってかかる材料へのストレスを低減します。

• 加熱硬化型接着剤の代替品
• ねじ取り付けの代替品
• クリップ取り付けの代替品

熱伝導性フィルム接着剤は、広い表面や複雑な部品を接着する必要がある場合に推奨されます。接着面積が広いと、液状の媒体では空隙が生じる可能性があります。しかしながらフィルムは、均一で空隙のないボンドラインと一定の厚みを実現します。カスタム・プレカットで提供されるヘンケルの熱伝導性フィルム接着剤は、非絶縁・絶縁があり、トータルコストを低減し、クリーンで廃棄物が少なく、工程も簡便なソリューションです。

ヘンケルの熱伝導性液状接着剤は機械的に強固に接着するため、ねじやクランプなどの留め具の必要がなく、電子機器の小型化の傾向に合わせてデバイスのサイズと重量を低減するために役立ちます。これらのフォームインプレイスエラストマーは、PC基板に取り付けられた「熱い」電子部品を隣接する金属ケースやヒートシンクに接着する際に理想的です。薄いボンドラインと優れた熱経路を維持できるLOCTITE^®およびBERGQUIST^®ブランドの熱伝導性液状接着剤は、優れた熱マネジメントを提供します。

典型的な用途としては、変圧器、トランジスタ、およびその他の発熱する電子部品をプリント回路基板アッセンブリーまたはヒートシンクに接着する場合などが挙げられます。薄いボンドラインと優れた熱経路を維持できるLOCTITE^®およびBERGQUIST^®ブランドの熱伝導性液状接着剤は、優れた熱マネジメントを提供します。