Composés d’enrobage, d’encapsulation et de moulage par injection

Des solutions conçues pour protéger les assemblages électroniques contre les influences environnementales, améliorer la résistance mécanique et fournir une isolation électrique de qualité aux circuits imprimés

Matériaux de fixation de puce sur circuit qui présentent une excellente stabilité thermique, une bonne résistance aux chocs thermiques, une excellente isolation à température ambiante et à température élevée, un rétrécissement minimal au cours de la polymérisation, une faible tension et une excellente résistance chimique.

Solutions TECHNOMELT® pour la protection des circuits imprimés et autres circuits modernes