有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。隨著越來越多的應用需要熱管理，對介面導熱材料解決方案和創新材料的應用需求持續增長。為了應對此需求，貝格斯（Bergquist）和漢高開發並提供各種高效、柔軟、易操作的導熱介面材料，以滿足當前和未來對有效冷卻電子系統的需求，從而確保其長期可靠性。
其中一種基於聚合物的可點膠的導熱填隙劑，具有獨特的性能，專為最終熱管理設計和元件組裝靈活性而設計。導熱的現場固化(cure in place)液態填隙材料是經典款導熱片的替代品，可高效點佈，具有較高的熱性能，並且在加工過程中可實現全自動化。
作者：Holger Schuh