低壓灌注解決方案

許多電子元件暴露在極端條件下，例如劇烈的溫度波動、腐蝕性環境介質或高濕度。然而，雖然環境條件嚴苛，這些器件也必須具備預期的性能。為此，漢高在其產品組合中提供了各種解決方案用以保護電子元件和元件，特別是用於低壓灌注製程的特殊熱熔膠解決方案。

TECHNOMELT^®創新型熱熔膠具有廣泛的用途，目前幾乎可用於各種領域。採用低壓灌注工藝，不僅可以黏合表面，還可以提供保護性封裝，對於小而精緻的電子元件也是如此。由於使用可再生原材料，這些熱熔膠比其他產品更環保，並且獲得RoHS和WEEE認可。

熱熔膠一旦與PCB直接接觸，就會立即冷卻。灌注完成打開模具，就可以測試、運送受保護的元件，無需另外的固化或乾燥過程。