低压注塑解决方案

许多电子组件暴露在极端条件下,例如剧烈的温度波动、腐蚀性环境介质或高湿度。然而,虽然环境条件严苛,这些器件也必须具备预期的性能。为此,汉高在其产品组合中提供了各种解决方案用以保护电子元件和组件,特别是用于低压注塑工艺的特殊热熔胶解决方案。

TECHNOMELT®创新型热熔胶具有广泛的用途,目前几乎可用于各种领域。采用低压注塑工艺,不仅可以粘合表面,还可以提供保护性封装,对于小而精致的电子元件也是如此。由于使用可再生原材料,这些热熔胶比其他产品更环保,并且获得RoHS和WEEE认可。

热熔胶一旦与PCB直接接触,就会立即冷却。注塑完成打开模具,就可以测试、运送受保护的组件,无需另外的固化或干燥过程。

作者:Giuseppe Caramella