汉高双固化粘合剂助力摄像头模组行业繁荣 摄像头模组行业近年来备受关注,随着摄像头应用进入到移动设备和汽车领域并快速增长,极大推动制造商对摄像头技术的投入。摄像头模组也变得愈加先进,特别是随着像素的提高和镜头数量的增加,“主动对焦”技术得以应用,紫外线和热固化能力的双固化胶粘剂将镜头架粘接到基板上。 了解更多
2018-05-24 白皮书:新型界面导热材料助力高功率密度应用 汉高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0采用全新的化学平台研发而成,具有独特的填充技术,可满足下一代高功率密度设备对低应力材料日益增长的需求。 了解更多
白皮书:超越导热硅脂 - 提高导热性能和可靠性 基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作,IGBT必须在150℃以下工作,未来的硅器件可以将工作温度扩大到200℃。电力电子设备的热管理需要使用界面导热材料(TIM)将封装元器件与散热片相连。 了解更多