基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作，IGBT必须在150℃以下工作，未来的硅器件可以将工作温度扩大到200℃。电力电子设备的热管理需要使用热界面材料（TIM）将封元器件与散热片相连。
通常，该界面材料对总体热阻抗和长期可靠性的影响至关重要。虽然多种导热硅脂具有良好的导热性能，但挤出和分层会降低导热性能。相变材料以及现场固化的胶状界面导热材料不仅能达到导热硅脂的导热性能，并且能显著提高长期稳定性。
此外，这些界面导热材料的有效自动化可以提高生产率和制造能力。在本演示中，我们将介绍各种相变材料，包括辊轧板材和冲切部件，以及可由最终用户模印的材料。另外，新开发了薄粘合层、高导热性、现场固化的凝胶，保证了高可靠性。