內含矽質材料的電力電子設備必須在125℃以下工作，IGBT必須在150℃以下工作，未來的矽器件可以將工作溫度擴大到200℃。電力電子設備的熱管理需要使用熱介面材料（TIM）將封元器件與散熱片相連。
通常，該介面材料對總體熱阻抗和長期可靠性的影響至關重要。雖然多種導熱潤滑脂具有良好的導熱性能，但擠出和分層會降低導熱性能。相變材料以及現場固化(cure in place)的膠狀介面導熱材料不僅能達到導熱潤滑脂的導熱性能，並且能顯著提高長期穩定性。
此外，這些介面導熱材料的有效自動化可以提高生產率和製造能力。在本展示中，我們將介紹各種相變材料，包括輥軋板材和沖切部件，以及可由最終用戶模印的材料。另外，新開發了薄黏合層、高導熱性、現場固化(cure in place)的凝膠，保證了高可靠性。