エレクトロニクス

ヘンケルの新しいBERGQUIST GAP PAD材料、GAP PAD HC 5.0は、独自の充填材技術を用いて開発された、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。

この論文では、パッケージング技術開発が新たに重視されているのに合わせて、材料サプライヤーがどのように積極的に投資をして既存マーケットの材料を実現してきたかについて考察します。

シリコーンデバイスをベースとしたパワーエレクトロニクスは125℃未満で、IGBTは150℃未満で動作しなければなりません。未来のSiCデバイスではこれが200℃まで拡張します。パワーエレクトロニクスの熱マネジメントでは、サーマルインターフェース材料（TIM）を使用してパッケージをヒートシンクに密着させる必要があります。

ヘンケルは、完全防水のスマートフォンやウェアラブル機器へのカメラモジュールレンズ接合用の防水シール剤を開発しました。

この技術論文では、ヘンケルは部品サイズおよびタイプ、メタルマスクの設計ルール、はんだペーストの特性と、チップ下はんだボール発生との関係に関する調査結果を掲載しています。

課題を認識した業界全体の専門家、材料サプライヤー、研究者が、自動車用途に必要な、耐熱、高信頼性の要件を満たす、もしくは上回る合金の開発に乗り出しました。

高性能で多用途に使用可能な新しい鉛フリーはんだペースト

ヘンケルは、高速の処理と、マーケットで広く使用されている封止剤との互換性が得られるよう設計された新しいダイアタッチを開発しました。