Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
2018-05-24 Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación. Leer más
Avances en tecnología de encapsulamiento Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para entregar materiales listos para el mercado acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de la tecnología de encapsulado. Leer más
Documento técnico: más allá de la grasa térmica: potenciación del rendimiento térmico y la fiabilidad La electrónica basada en dispositivos de silicio debe funcionar a menos de 125 °C y en el caso de IGBT la temperatura debe ser inferior a 150 °C. Los futuros dispositivos SiC podrían aumentar esta temperatura hasta los 200 °C. El manejo térmico de los dispositivos electrónicos requiere conectar el paquete a un disipador térmico con el empleo de un material de interfaz térmica (TIM). Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
Eliminación de las bolas de soldadura debajo del centro del semiconductor (chip): guía práctica para comprender y deshacerse de este defecto común En este artículo técnico, Henkel presenta sus hallazgos sobre la relación entre el tamaño y el tipo de los componentes, las reglas de diseño del estarcido y las características de la pasta de soldadura en el caso de la presencia de bolas debajo del centro del chip. Leer más
Documento técnico: Sin plomo para aplicaciones de alta fiabilidad y alta temperatura Reconociendo los desafíos, los especialistas del sector, los proveedores de materiales y la comunidad académica se propusieron desarrollar una aleación que pudiera cumplir o superar los requisitos de alta temperatura y alta fiabilidad necesarios para aplicaciones de los sectores automovilístico y militar. Leer más
Pasta de soldadura de temperatura estable que transforma la mentalidad de la industria LOCTITE® GC 10: la primera pasta de soldadura de temperatura estable en el mercado que ofrece una capacidad sin precedentes para enviar el material de soldadura a través del método estándar y sin requisitos de embalaje en frío. Leer más
Documento técnico: Presentamos la primera pasta de soldadura de temperatura estable Henkel desarrolla una pasta de soldadura sin halógenos y sin plomo que es estable a 26,5 °C durante un año y a 40 °C a lo largo de un mes. Leer más
