Composants électroniques

L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat.

Avec l'augmentation importante du nombre d'appareils sans fil, les concepteurs doivent faire face à des défis concernant des ondes électromagnétiques générées par de multiples sources qui émettent à la même fréquence et qui engendrent donc des interférences électromagnétiques. Les appareils qui émettent des fréquences radios nécessitent une isolation efficace afin de limiter la propagation des interférences aux composants voisins et d'éviter que les performances de l’appareil fini ne se dégradent.

À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et plus rapides, ces défis sont de plus en plus complexes car les méthodes de protection conventionnelles sont limitées sur les plans fonctionnel et opérationnel. Dans ces circonstances, une cage de Faraday est mise en place au niveau de l’emballage.

Ce webinaire présentera les derniers matériaux, processus d'application, méthodes de tests et performances de Henkel.

Auteurs : Jinu Choi, Xinpei...

L’utilisation croissante de cartes à puce est largement motivée par l’acceptation mondiale des normes EMV pour des infrastructures bancaires et financières efficaces ainsi que par des exigences plus élevées en termes de capacités des processus de télécommunication et de communication de données et de sécurité des processus administratifs d'identification et de contrôle.

Cependant, l’efficacité des cartes à puce est égale à la fiabilité des matériaux qui permettent leur production. Choisir les solutions adhésives les plus efficaces qui dépassent les exigences de fabrication et d'utilisation les plus élevées est primordial. Ce webinaire vous fournira des informations concernant les tendances du marché des cartes à puce, les futurs moteurs de croissance et des détails quant aux matériaux qui permettent d'obtenir des cartes à puce fiables et de qualité.

Jinu Choi, responsable du développement marché du secteur des matériaux électroniques Henkel, est en charge de l'élaboration...

Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir.

La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible...

Avec la tendance de l’utilisation des fonctions de détection, le nombre de capteurs composés de semiconducteurs est en augmentation rapide. Ces capteurs contiennent généralement des substrats et des composants sensibles à la chaleur (comme les SMEM) qui limitent les traitement à base d'adhésifs et de produits d’encapsulage polymérisables à chaud à un maximum de 80 °C.

De plus, une détection plus précise nécessite également des adhésifs à faibles pression et déformation afin d’obtenir un fonctionnement constant et fiable peu importe les températures de fonctionnement. Ce webinaire présente les nouveaux matériaux pour l’assemblage de SMEM et de capteurs d'images CMOS et digitaux qui répondent à ces exigences.

Auteur : Ing. Ruud de Wit

La directive RoHS a été bien médiatisé  mais n’a souvent pas été entièrement comprise. Ce webinaire évoquera les nouvelles exigences légales et la façon dont, à la lumière d’une progression vers des solutions sans plomb, les professionnels des assemblages électroniques peuvent atteindre une fiabilité élevée.

Ce webinaire vous présentera des informations sur le moment propice pour le passage au sans plomb sur les marchés automobile et industriel, des comparaisons détaillées concernant la fiabilité des alliages à base d'étain et de plomb par rapport aux alliages sans plomb, des discussion sur les mécanismes de rupture et sur les limites des alliages d'étain, d'argent et de cuivre, des informations sur la différence entre une norme de différenciation et une fiabilité élevée et bien plus.

Auteur : Ian Wilding

De nombreux assemblages électroniques sont exposés à des conditions extrêmes telles que d’importantes variations de températures, des milieux corrosifs ou une humidité importante. Ces appareils doivent néanmoins présenter les performances attendues malgré ces conditions environnementales défavorables. Le portefeuille Henkel propose une grande variété de solutions pour les composants électroniques et la protection des assemblages, mais l'une d’elles, en particulier, est un adhésif thermofusible spécial employé dans les processus de moulage basse pression.

Ces adhésifs thermofusibles innovants de la marque TECHNOMELT® de Henkel peuvent être employés dans de nombreuses situations et sont aujourd'hui disponibles pour presque toutes les applications. Grâce aux processus de moulage basse pression, il est possible de coller des surfaces mais également d'appliquer un encapsulage protecteur, même dans le cas d'appareils électroniques fragiles de taille réduite. Grâce à l’usage de matières...

Les technologies automobiles continuent de développer des applications autour des véhicules. Les unités de contrôle électroniques sont souvent assemblées grâce à des adhésifs conducteurs d'électricité (ECAs) dont les  composants sont fixés à des céramiques ou à des circuits HDI recouvertes de métaux nobles. Les principales limites des ECA concernent leur instabilité aux métaux électroniques communs tels que l’étain qui nécessite d'avoir recours à des métaux nobles coûteux.

Henkel a cependant développé une solution qui permet des performances stables avec 100 % des composants à base d'étain dans le cadre de tests en conditions difficiles. Les ECA Henkel offrent les avantages de températures de fonctionnement plus faibles par rapport aux pâtes de soudure. Cela permet de coller des composants sensibles aux températures à des substrats sensibles aux températures sans endommager les uns ou les autres.

Auteur : Cindy Doumen

Au cours de ces dernières années, une augmentation significative de l'intérêt pour les matériaux de remplissage a été notée sur les marchés industriels du fait d’un passage de soudures au plomb à des soudures sans plomb. La fragilité relative des soudures sans plomb ne permet pas de faire face aux forces mécaniques importantes (vibrations et chocs), à l’humidité et aux incompatibilités de CTE dues aux températures élevées et engendrant un épuisement de la soudure. En outre, des applications d’autres marchés apparaissent au sein des domaines industriels, comme c’est le cas de  l'infodivertissement et des caméras à vision périphérique des véhicules automobiles. Celles-ci ne répondent pas aux exigences les plus importantes et sont parfois sujettes à des pannes inopinées. Les produits de remplissage capillaires vous aideront à régler les problèmes en lien avec les incompatibilités de CTE, l'humidité et autres contaminants afin d'éviter ces pannes. Ce webinaire se concentrera...